Equipement d7expansion de film

Résultats de recherche pour "Equipement d7expansion de film "

41 produits trouvés

UH130Équipement semi-automatique d'expansion de film

Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300 mm.
Grâce à un contrôle ultra précis du process de séparation, il permet ainsi un débit plus élevé et un rendement accru de traitement de micro-composants.
Les équipements UH130 facilite cela en conservant l'orientation des matrices et un espacement constant de celle-ci.
Il est compatible avec une large gamme de frame (donc de taille de wafer) ainsi qu'avec tous types de films adhésif (standard, UV, extra-adhérant etc..)

Spécification techniques:

• Compatible 8" et 12"
• Vérin pneumatique avec contrôle de vitesse et course réglable de 2,3" (hauteur du vérin)
• Ensemble de coupe circulaire motorisé
• Arrêt d'urgence avec pince manuelle
• Chuck chauffée et température contrôlée numériquement avec thermistance
• Arrêt de course réglable, permettant une répétabilité constante de l'expansion
• Capôt de protection en plexiglas, antistatique
• Distance de séparation des matrices contrôlée avec précision pour une répétabilité constante
• Les marqueurs d'alignement permettent un placement facile et précis du cadre du film
• Temps d'alignement réduits et rendement accru des processus automatisés
• Pratique : système de table, facile à utiliser
• Variables opérateur pratiquement éliminées

Options:

- Ensemble de découpe circulaire motorisée
- Version possible anneaux/anneaux

UH114Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Les UH114 sont des systèmes manuels de montage de film (wafer mounter) sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d'un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace manuellement le long du substrat une fois le film collé. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique

UH115Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

Les UH115 sont des systèmes semi-automatique de montage de film sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d'un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace automatiquement le long du substrat après la pression d'un bouton poussoir assurant ainsi un process ultra-répétable. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique , chuck spécial wafer minces...)

SP4Tête de mesures 4 pointes

Tête 4 pointes pour température ambiante, utilisable sur équipements de la série Pack4PP, Quadpro et ou pour une utilisation séparée. La tête standard est conçue en delrin avec 4 pointes indépendantes en tungstène ou en osmium. Une baïonnette ainsi que deux vis permettent de fixer la pointe à notre stand 4 pointes facilement pour des mesures précises et répétables.

Spécifications :

• Matériau des pointes défini selon application & type de couche
• Choix des paramètres : Espacements de pointes (pitch), finesses de bout, pression des pointes
• Terminaisons : Fils volants, fiches banane, BNC, câbles triaxiaux, connecteur 9 broches...

MW-Pack4PP-MEnsemble de mesure 4 pointes manuel gamme moyenne résistivité

Système de mesure 4 pointes pour laboratoires, pour la recherche et petites productions. Le stand comprend plusieurs fonctionnalités lui permettant d'assurer des mesures de résistivité et de résistance de surface grâce à 4 pointes précises. Il est possible de caractériser les matériaux fabriqués par dopage semi-conducteur, dépot de métal ou sur verre, matériaux caoutchouc...

Un levier manuel permet de faire un mouvement en Z de contact et non contact avec une répétabilité de l'ordre du micron. De plus, une molette de réglage située sur le dessus de l'appareil permet d'affiner avec précision le mouvement en Z.
L'échantillon à tester est monté sur un support mobile qui permet de se placer sous la tête de mesure facilement entre chaque point de mesure.
De plus, l'équipement dispose de plusieurs tailles de chuck allant de 4" à 12".

Applications :

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

Spécifications:

• Mesure V/I, résistance de feuille, résistivité ou épaisseur
• Mapping
• Un micro-switch permet d'assurer l'injection du courant à partir du moment où toutes les pointes sont en contact.
• La mesure est effectuée par un appareil externe Keithley 2450.
• Logiciel permettant le traitement des données
• Création d'une courbe I/V
• Mesure bipolaire
• Export de données sous format Txt, Excel, CSV...

Le système de mesure utilise un logiciel de mesure et d'affichage des résultats qui permet l'exportation des données pour un traitement de données postérieur. Il est possible d'effectuer une cartographie de l'échantillon en fonction des résistivités ou des épaisseurs mesurées.
L'utilisateur saisit la taille et forme de l'échantillon, bord d'exclusion et nombre de point à tester. Une image graphique des points de mesure cibles est affichée. A la fin du test de tous les points, nous retrouvons la moyenne des valeurs mesurées, l'écart type ainsi que les maximums et minimums de mesure.

HMS3000Système de mesure par Effet Hall manuel

Le HMS3000 est un appareil manuel de mesure par Effet Hall de résistivité, mobilité, concentration des porteurs, coefficient d'effet Hall...
Il utilise la méthode de Van Der Pauw et permet de caractériser des couches semi-conductrices de différentes épaisseurs
Cet équipement ultra-compact est compatible avec plusieurs kit d'aimant (0.31T, 0.37T, 0.51T, 1T) mais aussi avec un module aimant variable.
Le HMS3000 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristiques:

- Taille d'échantillon: 5x5mm à 25x25 mm
- Mesure à deux températures, ambiante (t° ambiante) et 77K
- Aimant
- Chambre LN2 avec entonnoir
- Échantillon de référence ITO
- Porte-échantillons SPCB différents selon l'application

Module # EVM-100
Champ : 0,25 ~ 0,9 T à température ambiante
Champ : 0,25 ~ 0,5 T à température ambiante et 77 K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HMS5000Système de mesure par Effet Hall semi-automatique en température

Le modèle HMS5000 est un système de table compact qui utilise la méthode de Van Der Pauw pour extraire un certain nombre de paramètres internes sur des échantillons de composition et géométrie variable.
Compatible avec des mesures en température allant de 77K à 350K, cet équipement permet de caractériser la résisitivité, mobilité, densité de porteur de charges, coefficient de Hall d'une large gamme de couche mince semi-conductrice.
Le HMS5000 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristique:

- Taille échantillon: 5x5mm - 30x30mm
- Aimant fixe : 0.55T
- Mesure en température froide
- Gamme de courant : 1nA - 20mA

Modules température compatibles :

- AMP55T-RTSK: Ambiant ou 77K
- AMP55T-SH80350R : De 77K à 350K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HMS5300Système de mesure par Effet Hall semi-automatique hautes températures

Le modèle HMS5300 est un système de table compact qui utilise la méthode de Van Der Pauw pour extraire un certain nombre de paramètres internes sur des échantillons de composition et géométrie variable.
Compatible avec des mesures en température allant de 77K à 570K, cet équipement permet de caractériser la résisitivité, mobilité, densité de porteur de charges, coefficient de Hall d'une large gamme de couche mince semi-conductrice.
Le HMS5300 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristique:

- Taille échantillon: 5x5mm - 30x30mm
- Aimant fixe : 0.55T
- Mesure en température froide
- Gamme de courant : 1nA - 20mA

Modules température compatibles :

- AMP55T-RTSK: Ambiant ou 77K
- AMP55T-SH80350R : De 77K à 350K
- AHT55T3: De 300K à 570K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HMS5500Système de mesure par Effet Hall semi-automatique très hautes températures

Le modèle HMS5500 est un système de table compact qui utilise la méthode de Van Der Pauw pour extraire un certain nombre de paramètres internes sur des échantillons de composition et géométrie variable.
Compatible avec des mesures en température allant de 77K à 770K, cet équipement permet de caractériser la résisitivité, mobilité, densité de porteur de charges, coefficient de Hall d'une large gamme de couche mince semi-conductrice.
Le HMS5500 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristiques:

- Taille échantillon: 5x5mm - 30x30mm
- Aimant fixe : 0.55T
- Mesure en température froide
- Gamme de courant : 1nA - 20mA

Modules température compatibles :

- AMP55T-RTSK: Ambiant ou 77K
- AMP55T-SH80350R : De 77K à 350K
- AHT55T3: De 300K à 570K
- AHT55T5: From 300K to 770K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HMS7000Système de mesure photonique par Effet Hall

Le HMS7000 Photonique va cette fois-ci utiliser la méthode de Van Der Pauw sous illumination pour mesurer la réponse de plusieurs paramètres internes du matériau sous différentes contraintes photoniques. Cet équipement est parfaitement adapté au monde du photo-voltaïque et à l'étude des semi-conducteurs photoélectrique.

Comme pour les autres séries HMS, il va caractériser :

• Mobilité de porteurs de charges
• Densité de porteurs majoritaires
• Le type de dopage (P/N)
• La tension de Hall / Coefficient de Hall
• Des résistances de surface, résistivité

Spécifications:

• Aimant fixe : 0.51T
• Module photonique "illumination visible" (LED R,G,B)
• Adaptateur source externe (UV, IR)

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également

APAnneau plastique de maintien de film

Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en polycarbonate (Lexan), une matière robuste et légère.

- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.

MW-TCPlatine chauffante peltier

Cet équipement adapté pour les laboratoires de recherche, utilise la méthode Peltier. Dans le contexte de l'effet Peltier, lorsqu'un courant électrique I traverse le circuit en étant appliqué, par exemple, à l'aide d'une source de courant entre les points Y et Z, cela provoque une libération de chaleur Q au niveau d'une jonction et simultanément une absorption de chaleur à l'autre jonction. Ce chuck est parfait pour des applications diverses allant des bio-organismes à la micorelectronics.

Applications :

- Electrodes
- Nano-fluides
- Céramique avancé
- Oxyde métallique
- Nanomatériaux
- Micro-organisme
- Polymère conducteur
- Batteries

Spécifications:

• Gamme de température de -20°C à 120°C
• Controleur de température inclus
• Différentes tailles disponibles pour des échantillons de diamètre 45mm à 300mm
• Chuck carré

3Dn-accessoriesAccessoires pour machine d'impression

Nous proposons quatre outils avancées conçues pour être compatibles avec n'importe quel système de la série 3Dn ou 3DX. Ces outils incluent SmartPump, nFD, nMill et nPnP360. ils offrent une polyvalence et étendent les capacités du processus d'impression, permettant une fabrication multi-processus et l'intégration de fonctionnalités supplémentaires.

L'outils d'impression 3D nFD, la tête d'extrusion de matériau chauffée (FDM ou FFF) et la pointe du stylet nTip à changement rapide sont des outils essentiels pour l'impression 3D sur les plates-formes de fabrication 3D. Utilisez le nTip standard pour les filaments de 1,75 mm et les filaments non standard. Retirez et nettoyez facilement ou changez les buses si besoin. nFD combiné à ses support de mouvement de précision produit les pièces extrudées les plus lisses et les plus reproductibles du marché, sans processus de lissage post-construction. Utilisez le plus petit nTip disponible dans le commerce (25 μm) pour des caractéristiques extrêmement fines. Ajoutez la fonction de suivi Z pour construire de manière conforme sur des structures de n'importe quelle forme.

Le nMill est une broche à grande vitesse conçue pour le fraisage, le perçage et le polissage de micro-précision. nMill est l'outil parfait pour le post-traitement de pratiquement n'importe quel matériau micro-déposé ou extrudé. Moteur et broche à 50 000 tr/min avec un fuseau total inférieur à 1 um. Équipé d'une fraise en bout exclusivement conçue pour le traitement du plastique, de micro-perceuses pour des vias de haute précision et d'une meule de polissage pour une finition lisse. Le système de collecte de poussière intégré protège à la fois la pièce et les débris de la machine. La buse de refroidissement par air empêche les thermoplastiques de fondre et réduit le temps de traitement. Le collet 1/8" accepte une large gamme d'embouts.

Le nPnP360 est une tête d'outil pick and place. Il applique une légère pression sur le composant pour le prélèvement et le placement, 20" Hg à 80 psi et 360 degrés de rotation, permettant à l'utilisateur d'orienter la pièce avec une grande précision. Le nPnP360 utilise des aiguilles "Luer Lock" interchangeables, ce qui permet de prélever et de placer des composants de différentes tailles. Le nPnP360 peut s'enfoncer de 3 mm après le contact initial, ce qui crée une bonne étanchéité pour le crochetage et un bon contact entre les composants et les pastilles lors du placement d'un composant.

Le SmartPump est la base de la micro-déposition d'encre sur les équipements des séries 3Dn et 3DX. La soupape brevetée et l'embout nTip de cette pompe à pression positive à commande numérique (aussi petit que 25 μm) permettent des démarrages et des arrêts presque parfaits (pas de bavure) de matériaux avec des viscosités extrêmes, allant des encres à nanoparticules 1cP à plus de 1 million de pâtes chargées en flocons cP. La SmartPump peut déposer plus de 10 000 matériaux disponibles dans le commerce avec un contrôle de volume jusqu'à 100 picolitres. Cet outil robuste a démontré des lignes imprimées aussi petites que 20 μm de large et des points aussi petits que 50 μm (selon le matériau). Une version chauffante est disponible.

HT4Tête de mesures 4 pointes haute température

Tête 4 pointes pour haute température et haute résistivité, utilisable sur équipements de la série Pack4PP, Quadpro et ou pour une utilisation séparée. La tête standard est conçue en macor avec 4 pointes indépendantes en tungstène ou en osmium. Une baïonnette ainsi que deux vis permettent de fixer la pointe à notre stand 4 pointes facilement pour des mesures précises et répétables.

Spécifications :

• Matériau des pointes défini selon type de couche à mesurer
• Choix des paramètres : Espacements de pointes (pitch), finesses de bout, pression des pointes
• Terminaisons : Fils volants, Banana jacks, Triax...

ERROR

HMS3300Système de mesure par Effet Hall manuel hautes températures

Le HMS3300 est un appareil manuel de mesure par Effet Hall de résistivité, mobilité, concentration des porteurs, coefficient d'effet Hall...
Il utilise la méthode de Van Der Pauw et permet de caractériser des couches semi-conductrices de différentes épaisseurs
Cet équipement ultra-compact est compatible avec plusieurs kit d'aimant (0.31T, 0.37T, 0.51T, 1T) mais aussi avec un module aimant variable.
Le HMS3000 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristiques:

- Taille d'échantillon: 5x5mm à 25x25 mm
- Mesure à deux températures, ambiante (t° ambiante) et 77K
- Aimant
- Chambre LN2 avec entonnoir
- Échantillon de référence ITO
- Porte-échantillons SPCB différents selon l'application

Module # EVM-100
Champ : 0,25 ~ 0,9 T à température ambiante
Champ : 0,25 ~ 0,5 T à température ambiante et 77 K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HMS3500Système de mesure par Effet Hall manuel très hautes températures

Le HMS3500 est un appareil manuel de mesure par Effet Hall de résistivité, mobilité, concentration des porteurs, coefficient d'effet Hall...
Il utilise la méthode de Van Der Pauw et permet de caractériser des couches semi-conductrices de différentes épaisseurs
Cet équipement ultra-compact est compatible avec plusieurs kit d'aimant (0.31T, 0.37T, 0.51T, 1T) mais aussi avec un module aimant variable.
Le HMS3000 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristiques:

- Taille d'échantillon: 5x5mm à 25x25 mm
- Mesure à deux températures, ambiante (t° ambiante) et 77K
- Aimant
- Chambre LN2 avec entonnoir
- Échantillon de référence ITO
- Porte-échantillons SPCB différents selon l'application

Module # EVM-100
Champ : 0,25 ~ 0,9 T à température ambiante
Champ : 0,25 ~ 0,5 T à température ambiante et 77 K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

TA-VIS-7575Table antivibratoire sur coussin d'air

Table montée sur coussins d'air permettant un amortissement des vibrations du sol pour de l'analyse sous pointes de grande précision ou de l'inspection optique.

- Plateau de plusieurs dimensions selon poids et taille de l'équipement
- Rattrapage automatique du niveau horizontal

TA-VIS-9090Table antivibratoire sur coussin d'air

ERROR

HCP-400-S-100Platine chauffante carrée 100mm

Cet équipement adapté pour les laboratoires de recherche. Une gamme de températures allant de -120°C à 400°C qui permettent une large gamme d'application allant des bio-organismes à la micorelectronics.

Applications :

- Electrodes
- Nano-fluides
- Céramique avancé
- Oxyde métallique
- Nanomatériaux
- Micro-organisme
- Polymère conducteur
- Batteries

Spécifications:

• Controleur de température inclus
• Gamme de température : -120°C à 400°C
• Chuck Carré

MW-Pack4PP-HEnsemble de mesure 4 pointes manuel gamme forte résistivité

Système de mesure 4 pointes pour laboratoires, pour la recherche et petites productions. Le stand comprend plusieurs fonctionnalités lui permettant d'assurer des mesures de résistivité et de résistance de surface grâce à 4 pointes précises. Il est possible de caractériser les matériaux fabriqués par dopage semi-conducteur, dépot de métal ou sur verre, matériaux caoutchouc...

Un levier manuel permet de faire un mouvement en Z de contact et non contact avec une répétabilité de l'ordre du micron. De plus, une molette de réglage située sur le dessus de l'appareil permet d'affiner avec précision le mouvement en Z.
L'échantillon à tester est monté sur un support mobile qui permet de se placer sous la tête de mesure facilement entre chaque point de mesure.
De plus, l'équipement dispose de plusieurs tailles de chuck allant de 4" à 12".

Applications :

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

Spécifications:

• Mesure V/I, résistance de feuille, résistivité ou épaisseur
• Création d'une courbe I/V
• Mesure bipolaire
• Export de données sous format Txt, Excel, CSV...
• Un micro-switch permet d'assurer l'injection du courant à partir du moment où toutes les pointes sont en contact.
• La mesure est effectuée par un appareil externe Keithley 2635B.
• Logiciel permettant le traitement des données

Le système de mesure utilise un logiciel de mesure et d'affichage des résultats qui permet l'exportation des données pour un traitement de données postérieur. Il est possible d'effectuer une cartographie de l'échantillon en fonction des résistivités ou des épaisseurs mesurées.
L'utilisateur saisit la taille et forme de l'échantillon, bord d'exclusion et nombre de point à tester. Une image graphique des points de mesure cibles est affichée. A la fin du test de tous les points, nous retrouvons la moyenne des valeurs mesurées, l'écart type ainsi que les maximums et minimums de mesure.

WB100Wire-Bonder semi-automatique

La série WB100 a été développée pour de multiples applications semi-automatiques de Wire Bonding.
Il est adapté pour les applications de R&D ou des petites productions.

Son design et sa taille de plan de travail permettent un transport et une utilisation facile.

Depuis 10 ans, le WB100 est établit comme un équipement à succès dans le marché mondial.

ERROR

F42BFilm antistatique adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs antistatiques sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

F43BFilm antistatique adhésif sensible aux UV

F07Film adhésif standard

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F20Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique

F08Film adhésif standard moyenne-forte adhésion

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne-forte
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F09Film adhésif standard faible adhésion

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion faible
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F05Film adhésif standard

F27Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Très forte adhésion avec adhésif sensible aux UV
- Base Polyoléfine avec pellicule de protection
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

F04Film adhésif standard épais

F03Film adhésif standard forte adhésion

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion forte
- Base PVC, étirable avec adhésif caoutchouc
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

MW-Model2010-MPrism coupler

Le système Metricon Prism Coupler 2010/M utilise des techniques avancées de guidage d'ondes optiques pour mesurer rapidement et précisément l'épaisseur et l'indice de réfraction/biréfringence des films diélectriques et polymères ainsi que l'indice de réfraction des matériaux en vrac. Le 2010/M offre des avantages uniques par rapport aux réfractomètres et instruments conventionnels basés sur l'ellipsométrie ou la spectrophotométrie :

• Complètement général – aucune connaissance avancée des propriétés optiques du film/substrat requise
• Résolution d'index de routine de ± 0,0005 (précision jusqu'à ± 0,0001 disponible pour de nombreuses applications)
• Résolution d'index de routine de ± 0,0003 (résolution allant jusqu'à ± 0,00005 disponible pour de nombreuses applications)
• Mesure d'indice de haute précision des matériaux en vrac, des substrats ou des liquides, y compris la biréfringence/anisotropie
• Caractérisation rapide (20 secondes) de films minces, de guides d'ondes optiques diffusés ou de structures de capteurs SPR.
• Mesure simple de l'indice par rapport à la longueur d'onde
• Options permettant de mesurer l'indice en fonction de la température (dn/dT) et de la perte du guide d'ondes.
• Large plage de mesure d'indice (1,0-3,35)
 Le modèle 2010/M représente une amélioration significative par rapport à son prédécesseur, le modèle 2010, offrant une compatibilité avec Windows XP/Vista/Seven, un programme de contrôle Windows grandement amélioré et convivial, et de nouvelles fonctionnalités de mesure telles que la possibilité de mesurer avec précision mesures d'épaisseur et d'indice de films très épais ainsi qu'une option pour mesurer l'indice en fonction de la température (dn/dT). Cela élimine également le besoin de la carte d'interface ISA désormais obsolète requise par le 2010.

UH104Insolateur UV manuel

Modèle de table à faible encombrement, le modèle UH104 offre une souplesse inégalée dans l'insolation des films UV utilisés dans la découpe des wafers ou le backgrinding. Ces systèmes d'illuminations UV permettant le durcissement rapide de tous types de matériaux photo-sensibles. Principalement utilisé dans le monde du semi-conducteur, ils permettent de solidifier la colle présente sur les films adhésif utilisé lors du process de découpe. Sans danger pour l'environnement ce processus de durcissement UV s'effectue à température ambiante et à une longueur d'onde de 365nm.

Spécifications techniques:

• Système compact 8" ou 12"
• Chargement manuel, process d'insolation UV automatique.
• Substrats rectangulaires jusqu'à 12"
• Lampe UV respectueuse de l'environnement et sans ozone
• Temps de durcissement rapide
• Contrôleur basé sur un microprocesseur facilement programmable
• Fonctionnement manuel répétable
• Rapport coût/performance exceptionnel
• Processus de durcissement UVA 365 nm à basse température
• Très économe en énergie
• Fenêtre en verre de quartz
• Port de mesure de l'intensité de la lampe

Options:

- Plateforme de travail motorisée et rotative
- Adaptateur de cadre de film 6" ou 8"
- Radiomètre d'intensité de lampe UV (nécessite un ensemble capteur/atténuateur, ci-dessous)
- Ensemble capteur/atténuateur (nécessite un radiomètre ci-dessus)

FFMBoite de stockage multiple pour frames

Ces boites permettent de stocker plusieurs wafers montés sur film/frame.
Elles sont fabriquées en Aluminium anodisé et peuvent être munies de poignées, de capots ...