Conditionneur de température

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69 produits trouvés

MW-TYLTesteur thermique

MW-TYL est une gamme de testeur thermique (girafe de test en température) fabriqué en France proposant des températures allant de - 70°C à à 225°C en standard.
Il permet aux acteurs de la filière électronique et micro-électronique de réaliser des tests de cyclage thermique (selon la norme MIL-STD-810H par
exemple).

Nous proposons deux modèles de conditionneur thermique (conditionneur de température) à air, une version - 30°C (allant de - 30°C à 225°C) et une version - 70°C (allant de - 70°C à 225°C).
Le débit d'utilisation pour les deux versions est de 2,2 à 8,5 L/s en continu.
L'écran en façade est de 7 pouces et celui de la tête de 4 pouces.
La communication externe peut être GPIB 488.2 ou RS232.

ProbeSenseSonde de mesure de température

ProbeSense™ est un appareil en instance de brevet pour l'étalonnage de la température entre -65°C et 300°C.

La température a toujours été un paramètre important lors du test des capteurs, mais la tendance est désormais de passer de simples tests fonctionnels à un étalonnage à certaines températures. Pour répondre aux exigences des appareils tels que les capteurs de température, de gaz, d'humidité et de pression, ERS a développé une solution unique qui permet des mesures de température très précises sur l'ensemble du chuck.

L'appareil s'appelle ProbeSense™ : un outil d'étalonnage de température unique, composé d'un seul capteur. Il est monté à la place de la carte à pointe de la station de tests sous pointes et est connecté à un instrument d'étalonnage, où une précision inférieure à 30 mK peut être atteinte. Un processus d'étalonnage entièrement automatisé est également possible avec une intégration du ProbeSense™ dans un logiciel.

ProbeSense™ est livré dans une valise robuste et faite sur mesure et contient les composants suivants :

• ProbeSense™ avec un capteur calibré jusqu'à 10 mK
• Support d'adaptation pour divers modèles de stations de tests
• Appareil de mesure de température câble
• Batterie de rechange pour l'appareil de mesure
• Clé USB avec logiciel ProbeSense™

S1080Contrôleur de température

Ce chuck thermique tri temp permet une caractérisation en température complète des dispositifs dans une plage de température comprise entre -60°C et 300°C.

- Contrôle de la température sur écran tactile ou en remote
- Rapidité de changement d'état (chaud / froid)
- Possibilité de chauffage par rampe (paliers de températures)

HMS5000Système de mesure par Effet Hall semi-automatique en température

Le modèle HMS5000 est un système de table compact qui utilise la méthode de Van Der Pauw pour extraire un certain nombre de paramètres internes sur des échantillons de composition et géométrie variable.
Compatible avec des mesures en température allant de 77K à 350K, cet équipement permet de caractériser la résisitivité, mobilité, densité de porteur de charges, coefficient de Hall d'une large gamme de couche mince semi-conductrice.
Le HMS5000 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristique:

- Taille échantillon: 5x5mm - 30x30mm
- Aimant fixe : 0.55T
- Mesure en température froide
- Gamme de courant : 1nA - 20mA

Modules température compatibles :

- AMP55T-RTSK: Ambiant ou 77K
- AMP55T-SH80350R : De 77K à 350K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HMS5300Système de mesure par Effet Hall semi-automatique hautes températures

Le modèle HMS5300 est un système de table compact qui utilise la méthode de Van Der Pauw pour extraire un certain nombre de paramètres internes sur des échantillons de composition et géométrie variable.
Compatible avec des mesures en température allant de 77K à 570K, cet équipement permet de caractériser la résisitivité, mobilité, densité de porteur de charges, coefficient de Hall d'une large gamme de couche mince semi-conductrice.
Le HMS5300 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristique:

- Taille échantillon: 5x5mm - 30x30mm
- Aimant fixe : 0.55T
- Mesure en température froide
- Gamme de courant : 1nA - 20mA

Modules température compatibles :

- AMP55T-RTSK: Ambiant ou 77K
- AMP55T-SH80350R : De 77K à 350K
- AHT55T3: De 300K à 570K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HMS5500Système de mesure par Effet Hall semi-automatique très hautes températures

Le modèle HMS5500 est un système de table compact qui utilise la méthode de Van Der Pauw pour extraire un certain nombre de paramètres internes sur des échantillons de composition et géométrie variable.
Compatible avec des mesures en température allant de 77K à 770K, cet équipement permet de caractériser la résisitivité, mobilité, densité de porteur de charges, coefficient de Hall d'une large gamme de couche mince semi-conductrice.
Le HMS5500 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristiques:

- Taille échantillon: 5x5mm - 30x30mm
- Aimant fixe : 0.55T
- Mesure en température froide
- Gamme de courant : 1nA - 20mA

Modules température compatibles :

- AMP55T-RTSK: Ambiant ou 77K
- AMP55T-SH80350R : De 77K à 350K
- AHT55T3: De 300K à 570K
- AHT55T5: From 300K to 770K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HMS3300Système de mesure par Effet Hall manuel hautes températures

Le HMS3300 est un appareil manuel de mesure par Effet Hall de résistivité, mobilité, concentration des porteurs, coefficient d'effet Hall...
Il utilise la méthode de Van Der Pauw et permet de caractériser des couches semi-conductrices de différentes épaisseurs
Cet équipement ultra-compact est compatible avec plusieurs kit d'aimant (0.31T, 0.37T, 0.51T, 1T) mais aussi avec un module aimant variable.
Le HMS3000 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristiques:

- Taille d'échantillon: 5x5mm à 25x25 mm
- Mesure à deux températures, ambiante (t° ambiante) et 77K
- Aimant
- Chambre LN2 avec entonnoir
- Échantillon de référence ITO
- Porte-échantillons SPCB différents selon l'application

Module # EVM-100
Champ : 0,25 ~ 0,9 T à température ambiante
Champ : 0,25 ~ 0,5 T à température ambiante et 77 K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HMS3500Système de mesure par Effet Hall manuel très hautes températures

Le HMS3500 est un appareil manuel de mesure par Effet Hall de résistivité, mobilité, concentration des porteurs, coefficient d'effet Hall...
Il utilise la méthode de Van Der Pauw et permet de caractériser des couches semi-conductrices de différentes épaisseurs
Cet équipement ultra-compact est compatible avec plusieurs kit d'aimant (0.31T, 0.37T, 0.51T, 1T) mais aussi avec un module aimant variable.
Le HMS3000 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristiques:

- Taille d'échantillon: 5x5mm à 25x25 mm
- Mesure à deux températures, ambiante (t° ambiante) et 77K
- Aimant
- Chambre LN2 avec entonnoir
- Échantillon de référence ITO
- Porte-échantillons SPCB différents selon l'application

Module # EVM-100
Champ : 0,25 ~ 0,9 T à température ambiante
Champ : 0,25 ~ 0,5 T à température ambiante et 77 K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HT4Tête de mesures 4 pointes haute température

Tête 4 pointes pour haute température et haute résistivité, utilisable sur équipements de la série Pack4PP, Quadpro et ou pour une utilisation séparée. La tête standard est conçue en macor avec 4 pointes indépendantes en tungstène ou en osmium. Une baïonnette ainsi que deux vis permettent de fixer la pointe à notre stand 4 pointes facilement pour des mesures précises et répétables.

Spécifications :

• Matériau des pointes défini selon type de couche à mesurer
• Choix des paramètres : Espacements de pointes (pitch), finesses de bout, pression des pointes
• Terminaisons : Fils volants, Banana jacks, Triax...

S725HTMicropositionneur S725 haute température

Ce micropositionneur permet de poser des pointes de test sur des plots et lignes de dimension > 20 µm.
Modèle spécialement conçu pour les mesures en température, jusqu'à 600°C.

QUADPRO2ASystème de mesure 4 pointes semi-automatique

Système semi-automatique de mesure 4 pointes en ligne en température sur échantillon allant de 10mm à 300mm de diamètre. Capable de mesurer des gammes de résistance de surface de 10μΩ/sq à 10GΩ/sq. Plusieurs versions possibles pour optimiser la précision sur la mesure en fonction des gammes testées.

Spécifications:

• Mesure V/I, résistance de feuille, résistivité ou épaisseur
• Rapports Moyenne, Écart-type, Minimum, Maximum et 3Sigma pour l'ensemble de données
• Mesures du coefficient de température de résistance (TCR)
• Cartographie 2D automatisée, cartographie 3D et coupe transversale
• Ultra haute précision et répétabilité
• Cartographie comparative

L'option TCR

L'option Coefficient de température de résistance intègre le contrôle de la température de l'échantillon ainsi que le contrôle automatisé du courant injecté et les calculs de résistance.
Intégré à un système de chuck thermique, le test balaie automatiquement les températures sur une large gamme sans déplacer les pointes de test. Les mesures sont prises à chaque températures cibles et les résultats sont tracés sur un graphique. Le TCR est exprimé en parties par million (PPM).
Les utilisateurs définissent la plage de température, les paliers, et le delay pour chaque point de test avant d'effectuer une mesure. Une variété de chuck thermiques sont disponibles pour définir la plage et la résolution allant de la température ambiante à 300°C, avec une résolution de 1°.
Les données peuvent être imprimées ou exportées vers une feuille de calcul pour une analyse plus approfondie.

QUADPRO2MSystème de mesure 4 pointes manuel

Système manuel de mesure 4 pointes en ligne en température sur échantillon allant de 10mm à 300mm de diamètre. Capable de mesurer des gammes de résistance de surface de 10μΩ/sq à 10GΩ/sq. Plusieurs versions possibles pour optimiser la précision sur la mesure en fonction des gammes testées.

Spécifications:

• Mesure V/I, résistance de feuille, résistivité ou épaisseur
• Rapports Moyenne, Écart-type, Minimum, Maximum et 3Sigma pour l'ensemble de données
• Mesures du coefficient de température de résistance (TCR)
• Cartographie 2D automatisée, cartographie 3D et coupe transversale
• Ultra haute précision et répétabilité
• Cartographie comparative

L'option TCR

L'option Coefficient de température de résistance intègre le contrôle de la température de l'échantillon ainsi que le contrôle automatisé du courant injecté et les calculs de résistance.
Intégré à un système de chuck thermique, le test balaie automatiquement les températures sur une large gamme sans déplacer les pointes de test. Les mesures sont prises à chaque températures cibles et les résultats sont tracés sur un graphique. Le TCR est exprimé en parties par million (PPM).
Les utilisateurs définissent la plage de température, les paliers, et le delay pour chaque point de test avant d'effectuer une mesure. Une variété de chuck thermiques sont disponibles pour définir la plage et la résolution allant de la température ambiante à 300°C, avec une résolution de 1°.
Les données peuvent être imprimées ou exportées vers une feuille de calcul pour une analyse plus approfondie.

HP-1000-V-PS-50Station de test sous vide

Station de probing compacte pour mesures haute température sous vide.
Cette station complètement hermétique vous permettant de monter à 1000°C tout en mettant votre échantillon sous vide.
Les pointes en Rhenium de tungstène, très résistantes au haute température et fiables. Ces pointes peuvent être manipulées manuellement grâce à des micropositionneurs, ce qui facilite leur placement précis sur des plots dont la taille est supérieure ou égale à 10µm.

Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce

Spécifications :

• Mesures sur échantillons unitaire, 50x 50mm
• Positionnement manuel avec 4 micropositionneurs (Jusqu'à 7 micropositionneurs)
• Gamme de température : Ambiant à 1000°C
• Chambre étanche

HCP-400-S-100Platine chauffante carrée 100mm

Cet équipement adapté pour les laboratoires de recherche. Une gamme de températures allant de -120°C à 400°C qui permettent une large gamme d'application allant des bio-organismes à la micorelectronics.

Applications :

- Electrodes
- Nano-fluides
- Céramique avancé
- Oxyde métallique
- Nanomatériaux
- Micro-organisme
- Polymère conducteur
- Batteries

Spécifications:

• Controleur de température inclus
• Gamme de température : -120°C à 400°C
• Chuck Carré

UH114Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Les UH114 sont des systèmes manuels de montage de film (wafer mounter) sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d'un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace manuellement le long du substrat une fois le film collé. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique

UH115Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

Les UH115 sont des systèmes semi-automatique de montage de film sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d'un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace automatiquement le long du substrat après la pression d'un bouton poussoir assurant ainsi un process ultra-répétable. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique , chuck spécial wafer minces...)

HMS3000Système de mesure par Effet Hall manuel

Le HMS3000 est un appareil manuel de mesure par Effet Hall de résistivité, mobilité, concentration des porteurs, coefficient d'effet Hall...
Il utilise la méthode de Van Der Pauw et permet de caractériser des couches semi-conductrices de différentes épaisseurs
Cet équipement ultra-compact est compatible avec plusieurs kit d'aimant (0.31T, 0.37T, 0.51T, 1T) mais aussi avec un module aimant variable.
Le HMS3000 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristiques:

- Taille d'échantillon: 5x5mm à 25x25 mm
- Mesure à deux températures, ambiante (t° ambiante) et 77K
- Aimant
- Chambre LN2 avec entonnoir
- Échantillon de référence ITO
- Porte-échantillons SPCB différents selon l'application

Module # EVM-100
Champ : 0,25 ~ 0,9 T à température ambiante
Champ : 0,25 ~ 0,5 T à température ambiante et 77 K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HCP-600-G-PMStation de test compacte sous gaz

Mini Station de test pour des mesures en température et sous atmosphère contrôlée.
Cette station ultra-compacte complètement hermétique vous offre une large gamme de possibilités. Des pointes en Rhenium de tungstène manipulés manuellement et pouvant être placés sur des plots >= 100µm. Elle vous permettra de faire vos mesures en température tout en envoyant un gaz neutre.

Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce

Spécifications:

• Mesures sur échantillons unitaire
• Positionnement manuel 4 pointes mobiles montées sur ressort.
• Gamme de température : -190°C à 600°C
• Injection de gaz neutre (Argon, Azote)

UH104Insolateur UV manuel

Modèle de table à faible encombrement, le modèle UH104 offre une souplesse inégalée dans l'insolation des films UV utilisés dans la découpe des wafers ou le backgrinding. Ces systèmes d'illuminations UV permettant le durcissement rapide de tous types de matériaux photo-sensibles. Principalement utilisé dans le monde du semi-conducteur, ils permettent de solidifier la colle présente sur les films adhésif utilisé lors du process de découpe. Sans danger pour l'environnement ce processus de durcissement UV s'effectue à température ambiante et à une longueur d'onde de 365nm.

Spécifications techniques:

• Système compact 8" ou 12"
• Chargement manuel, process d'insolation UV automatique.
• Substrats rectangulaires jusqu'à 12"
• Lampe UV respectueuse de l'environnement et sans ozone
• Temps de durcissement rapide
• Contrôleur basé sur un microprocesseur facilement programmable
• Fonctionnement manuel répétable
• Rapport coût/performance exceptionnel
• Processus de durcissement UVA 365 nm à basse température
• Très économe en énergie
• Fenêtre en verre de quartz
• Port de mesure de l'intensité de la lampe

Options:

- Plateforme de travail motorisée et rotative
- Adaptateur de cadre de film 6" ou 8"
- Radiomètre d'intensité de lampe UV (nécessite un ensemble capteur/atténuateur, ci-dessous)
- Ensemble capteur/atténuateur (nécessite un radiomètre ci-dessus)

RTP1200Rapid Thermal Processor 1200°C

Le RTP1200 est un système puissant et simple d'utilisation qui permet d'atteindre une très haute température rapidement grâce à 4 lampes halogène.

- Réglage de la vitesse de montée en température
- Système sous vide
- Injection de gaz possible
- Idéal pour optimisation de contacts

WL210LEStation de test sous pointes RF manuelle haute précision 8" avec chambre locale

Cette station de test sous pointes est dérivée de la gamme Checkmate. Elle est munie en complément d'une chambre locale permettant des mesures en températures (chaud/froid) ou permet d'effectuer des mesures très faible courant.

- Mesures fA (faibles courants)
- Isolation lumineuse
- Blindage électrique
- Configurations : 4 ports HF ou 8 ports DC/Kelvin ou combinaison HF/DC
- Existe en 300mm
- Adaptation possible d'un chuck hautes performances ERS (refroidissement à air, température de -60°C à 300°C)

CM250Station de test sous pointes semi-automatique 8"

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique d'un wafer complet jusqu'à 200 mm (8").

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température jusqu'à 600°C
- Mesures hautes tensions (HV - 10kV) et faible courants (fA)
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 10 ports DC/Kelvin
- Adaptation possible d'un chuck hautes performances ERS (refroidissement à air, température de -60°C à 300°C)

RÉFÉRENCES COURANTES

CM250 : Version 200 mm
CM350 : Version 300 mm

MW-TCPlatine chauffante peltier

Cet équipement adapté pour les laboratoires de recherche, utilise la méthode Peltier. Dans le contexte de l'effet Peltier, lorsqu'un courant électrique I traverse le circuit en étant appliqué, par exemple, à l'aide d'une source de courant entre les points Y et Z, cela provoque une libération de chaleur Q au niveau d'une jonction et simultanément une absorption de chaleur à l'autre jonction. Ce chuck est parfait pour des applications diverses allant des bio-organismes à la micorelectronics.

Applications :

- Electrodes
- Nano-fluides
- Céramique avancé
- Oxyde métallique
- Nanomatériaux
- Micro-organisme
- Polymère conducteur
- Batteries

Spécifications:

• Gamme de température de -20°C à 120°C
• Controleur de température inclus
• Différentes tailles disponibles pour des échantillons de diamètre 45mm à 300mm
• Chuck carré

HCP421V-MPSStation de test compacte sous vide

Mini Station de test conçue spécifiquement pour effectuer des mesures en température et sous vide.
Cette station est entièrement hermétique, ce qui lui permet de fournir un environnement de mesure contrôlé et stable. Grâce à cette station, vous bénéficiez d'une large gamme de possibilités pour vos expérimentations.
Les pointes utilisées dans cette station sont en Rhénium de tungstène, ce qui les rend très résistantes et fiables. Ces pointes peuvent être manipulées grâce à des micropositionneurs, ce qui facilite leur placement précis sur des plots dont la taille est supérieure ou égale à 10µm.

Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce

Spécifications :

• Mesures sur échantillons unitaire, taille 28x30 mm
• Positionnement manuel avec 4 micropositionneurs (Jusqu'à 7 micropositionneurs)
• Gamme de température : -190°C à 400°C
• Capacité de vide jusqu'à 1 mTorr

ERS-AC3Chuck thermique

Depuis 50 ans ERS développe des chucks thermiques compatible avec toutes les stations de test sous pointe.

Ils possèdent les propriétés suivantes :
- Haute température : 300°C
- Basse température : une technologie brevetée à flux d'air permet le refroidissement jusqu'à -65°C
- Chuck TRIAX pour mesure faible courant (FemtoAmp)
- Chuck Haute tension
- Chuck non magnétique

CM350Station de test sous pointes semi-automatique 12"

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique d'un wafer complet jusqu'à 300 mm (12").

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température jusqu'à 600°C
- Mesures hautes tensions (HV - 10kV) et faible courants (fA)
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 10 ports DC/Kelvin
- Adaptation possible d'un chuck hautes performances ERS (refroidissement à air, température de -60°C à 300°C)

RÉFÉRENCES COURANTES

CM250 : Version 200 mm
CM350 : Version 300 mm

HCP421V-PMHStation de test compacte sous vide non magnétique

Mini Station de test pour des mesures en température, sous vide non magnétique.
Cette station ultra-compacte complètement hermétique vous offre une large gamme de possibilités. Des pointes en Rhenium de tungstène manipulés manuellement et pouvant être placés sur des plots >= 100µm. Cette station amagnétique vous permettra de pouvoir effectuer des mesures avec des bobines de Helmholtz.

Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce
-Test sous champs magnétiques

Spécifications :

• Station pour effectuer des mesures sous vides à l'intérieur d'un système de bobines de Helmholtz
• Dimensions de la station 180 mm x 130 mm x 26.5 mm
• Mesures sur échantillons unitaire, taille 38x42 mm
• Positionnement manuel 4 pointes mobiles montées sur ressort
• Gamme de température : -190°C à 400°C
• Chambre étanche au vide

MW-CB500Testeur mécanique compact

Conçus avec des technologies avancées uniques, les systèmes compactes CB500 offrent la plus grande précision et répétabilité avec la plus large gamme de capacités de mesure.

Dotés de plusieurs modes de tests, ils permettent un véritable contrôle de la charge et profondeur d'implantation donnant ainsi accès à différents paramètres internes du matériaux. Mesures également possibles sous différentes contraintes environnementales (température, humidité, corrosion..)

Nano/micro Indentation:

- Module de dureté et d'élasticité (module d'Young)
- Résistance à la traction (Rm)
- Contrainte & déformation
- Limite d'élasticité et fatigue
- Fluage et relaxation
- Module de perte et de stockage

Scratch

- Rupture cohésive/adhésive
- Rayure
- Coefficient de frottement

Applications:

- Test de dureté à la rayure en température
- Nanoindentation métallique multiphase
- Cartographie par microindentations des céramiques
- Test de résistance à la compression
- Caractérisation des constantes de ressort
- Analyse viscoélastique des polymères

MW-PB1000Testeur mécanique grande surface

Conçus avec des technologies avancées uniques, les systèmes PB1000 offrent la plus grande précision et répétabilité avec la plus large gamme de capacités de mesure sur de grande surface.

Dotés de plusieurs modes de tests, ils permettent un véritable contrôle de la charge et profondeur d'implantation donnant ainsi accès à différents paramètres internes du matériaux. Mesures égalemment possibles sous différentes contraintes environnementales (température, humidité, corrosion..)

Nano/micro Indentation:

- Module de dureté et d'élasticité (module d'Young)
- Résistance à la traction (Rm)
- Contrainte & déformation
- Limite d'élasticité et fatigue
- Fluage et relaxation
- Module de perte et de stockage

Scratch

- Rupture cohésive/adhésive
- Rayure
- Coefficient de frottement

Applications:

- Test de dureté à la rayure en température
- Nanoindentation métallique multiphase
- Cartographie par microindentations des céramiques
- Test de résistance à la compression
- Caractérisation des constantes de ressort
- Analyse viscoélastique des polymères

HCP-400-V-PMStation de test compacte sous vide

Mini Station de test pour des mesures en température et sous vide.
Cette station ultra-compacte complètement hermétique vous offre une large gamme de possibilités. Des pointes en Rhenium de tungstène manipulés manuellement et pouvant être placés sur des plots >= 100µm.

Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce

Spécifications :

• Mesures sur échantillons unitaire, taille 28x30 mm
• Positionnement manuel 4 pointes mobiles montées sur ressort.
• Gamme de température : -190°C à 400°C
• Capacité de vide jusqu'à 1 mTorr

MW-Model2010-MPrism coupler

Le système Metricon Prism Coupler 2010/M utilise des techniques avancées de guidage d'ondes optiques pour mesurer rapidement et précisément l'épaisseur et l'indice de réfraction/biréfringence des films diélectriques et polymères ainsi que l'indice de réfraction des matériaux en vrac. Le 2010/M offre des avantages uniques par rapport aux réfractomètres et instruments conventionnels basés sur l'ellipsométrie ou la spectrophotométrie :

• Complètement général – aucune connaissance avancée des propriétés optiques du film/substrat requise
• Résolution d'index de routine de ± 0,0005 (précision jusqu'à ± 0,0001 disponible pour de nombreuses applications)
• Résolution d'index de routine de ± 0,0003 (résolution allant jusqu'à ± 0,00005 disponible pour de nombreuses applications)
• Mesure d'indice de haute précision des matériaux en vrac, des substrats ou des liquides, y compris la biréfringence/anisotropie
• Caractérisation rapide (20 secondes) de films minces, de guides d'ondes optiques diffusés ou de structures de capteurs SPR.
• Mesure simple de l'indice par rapport à la longueur d'onde
• Options permettant de mesurer l'indice en fonction de la température (dn/dT) et de la perte du guide d'ondes.
• Large plage de mesure d'indice (1,0-3,35)
 Le modèle 2010/M représente une amélioration significative par rapport à son prédécesseur, le modèle 2010, offrant une compatibilité avec Windows XP/Vista/Seven, un programme de contrôle Windows grandement amélioré et convivial, et de nouvelles fonctionnalités de mesure telles que la possibilité de mesurer avec précision mesures d'épaisseur et d'indice de films très épais ainsi qu'une option pour mesurer l'indice en fonction de la température (dn/dT). Cela élimine également le besoin de la carte d'interface ISA désormais obsolète requise par le 2010.

BIBCarte de burn-in

Microworld propose des réalisations sur mesure de cartes de burn in pour tous types de composants et fours de burn in.

• Cartes de burn in pour chaleur sèche, multicouches, équipées avec les sockets de test ou nues, dessinées selon votre cahier des charges
• Cartes spéciales haute température, haute fréquence, avec circuiterie particulière...
• Cartes pour chaleur humide (85/85), pour autoclave (Hast test)
• Toute étude particulière de prototype incluant ou non la fourniture ou le design du socket adapté

UH130Équipement semi-automatique d'expansion de film

Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300 mm.
Grâce à un contrôle ultra précis du process de séparation, il permet ainsi un débit plus élevé et un rendement accru de traitement de micro-composants.
Les équipements UH130 facilite cela en conservant l'orientation des matrices et un espacement constant de celle-ci.
Il est compatible avec une large gamme de frame (donc de taille de wafer) ainsi qu'avec tous types de films adhésif (standard, UV, extra-adhérant etc..)

Spécification techniques:

• Compatible 8" et 12"
• Vérin pneumatique avec contrôle de vitesse et course réglable de 2,3" (hauteur du vérin)
• Ensemble de coupe circulaire motorisé
• Arrêt d'urgence avec pince manuelle
• Chuck chauffée et température contrôlée numériquement avec thermistance
• Arrêt de course réglable, permettant une répétabilité constante de l'expansion
• Capôt de protection en plexiglas, antistatique
• Distance de séparation des matrices contrôlée avec précision pour une répétabilité constante
• Les marqueurs d'alignement permettent un placement facile et précis du cadre du film
• Temps d'alignement réduits et rendement accru des processus automatisés
• Pratique : système de table, facile à utiliser
• Variables opérateur pratiquement éliminées

Options:

- Ensemble de découpe circulaire motorisée
- Version possible anneaux/anneaux

TRXCHUCKChuck triaxial

Le chuck triaxial permet des mesures jusqu'au fA avec l'utilisation de micropositionneurs à bras triaxial et d'une boite noire isolant de la lumière et des perturbations magnétiques.

- Il est composé de trois parties dont une partie médiane polarisable
- Disponible en version 150-200-300mm
- Le chuck triaxial existe également en version haute température associé à un chuck chauffant ou tri-temp
- Compatible avec la plupart de nos stations en remplacement du chuck standard pour des mesures de caractérisation très faible courant.

SP4Tête de mesures 4 pointes

Tête 4 pointes pour température ambiante, utilisable sur équipements de la série Pack4PP, Quadpro et ou pour une utilisation séparée. La tête standard est conçue en delrin avec 4 pointes indépendantes en tungstène ou en osmium. Une baïonnette ainsi que deux vis permettent de fixer la pointe à notre stand 4 pointes facilement pour des mesures précises et répétables.

Spécifications :

• Matériau des pointes défini selon application & type de couche
• Choix des paramètres : Espacements de pointes (pitch), finesses de bout, pression des pointes
• Terminaisons : Fils volants, fiches banane, BNC, câbles triaxiaux, connecteur 9 broches...

MWPHCPointe fort courant

La pointe HCP (High Current Probe) est conçue d'après un design innovateur et unique, Le courant est distribué sur les contacts et un radiateur inclus dissipe la chaleur au niveau du plot. L'utilisateur dispose ainsi d'une connexion Kelvin au niveau du plot de contact pour un investissement minimal.

- Specs PowerPro 3kV triax / 10kV coax, 450A pulsed / 10A DC
- Pointes en Tungstène, corps en céramique pour utilisation haute température
- Montage sur micropositionneur RF
- Modèle MWPHC-100, MWPHC-450
- Accessoire indispensable à l'option forte puissance PowerPro

SOKQFNSocket de tests pour boitier QFN

Socket de tests pour boitiers QFN, récents ou anciens, supports existant sur catalogue, développements semi-custom ou full custom.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm
• Multiples options Kelvin, non-magnétiques, multi-positions, dissipation par radiateur...
• Différents designs possibles, ClamShell ou Open Top...
• Plusieurs options, haute Fréquence, Haute temperature
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.

WL250-LEStation de test sous pointes semi-automatique HF 8" avec chambre locale

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique hautes fréquences d'un wafer complet jusqu'à 200 mm (8").

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température entre -60°C et 300°C
- Mesures HF jusqu'à 110 GHz
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 4 ports HF (N, S, E, O) et 4 DC
- Chambre locale optionnelle pour blindage EMI et isolation lumineuse

RÉFÉRENCES COURANTES

WL250 : Version 200 mm
WL350 : Version 300 mm
WL250-LE : Version 200 mm avec chambre locale
WL350-LE : Version 300 mm avec chambre locale

MWRF-50ASonde RF 50 GHz

Une gamme de sondes dédiées RF Microwave de DC à 50GHz en configuration GSG, SG, GS ou ''dual'' (2 sondes sur un micropositionneur).

- Ces sondes sont disponibles pour différents espacements (pitch) de 25 à 1250µm.
- Plusieurs styles de montage sur le micropositionneur
- Connecteur femelle 2,4mm
- Disponibles en BeCu, Nickel ou Tungstène
- Option Non Magnétique
- Option haute température et forte puissance, nous consulter

UxGBPorte-pointe Coaxial isolation céramique

Ce porte-pointe coaxial permet de monter une pointe de test avec un angle de 45°.

Il est utile pour des mesures IV faibles bruits grace à son isolation, et hautes températures jusqu'à 600°C.

MWPA-7Sonde active 7

Cette série de sondes est destinée au test sous pointes de noeuds internes sensibles en complément aux modèles 12C et 18C pour stimuler les circuits et mesurer les réponses des noeuds adjacents

- Le câble flexible coaxial de 1,8m terminé par une impédance de 50 ohms élimine les réflexions
- Le connecteur miniature reçoit la pointe (remplaçable) avec une isolation coaxiale jusqu'à 3 mm du bout afin d'éviter les capacités parasites
- Diverses références de finesse et de forme sont disponibles
- Modèles disponibles : 7, 7A, adaptable sur tout micropositionneur (modèle à préciser)
- Pour des applications en température (jusqu'à 200°C), les modèles MWPA-7-HT et MWPA-7A-HT sont disponibles

SODSocket de test pour boitier SOD

Sockets (Support) de test SOD.
Standard ou custom sur demande.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

DFNSocket de test pour boitier DFN

Supports de test pour tous boitiers DFN.
Série standard ou socket de test personnalisé selon vos besoins (boitier, spécifications).

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

S725SMicropositionneur S725 avec tête à ressort

Ce modèle de micropositionneur permet d'accéder à des plots et des lignes de dimensions >20 µm.
La tête à ressort permet de limiter la pression de la pointe sur le plot (pour surface fragile ou applications en température).

MWRF-67ASonde RF 67 GHz

Une gamme de sondes dédiées RF Microwave de DC à 67GHz en configuration GSG, SG, GS ou ''dual'' (2 sondes sur un micropositionneur).

- Ces sondes sont disponibles pour différents espacements (pitch) de 25 à 1250µm.
- Plusieurs styles de montage sur le micropositionneur
- Connecteur V femelle 1,85mm
- Disponibles en BeCu ou Tungstène
- Option Non Magnétique
- Option haute température et forte puissance, nous consulter

S926SMicropositionneur de précision S926 avec tête à ressort

Ce micropostionneur permet de poser des pointes de tests sur des plots ou sur des lignes avec une précision de l'ordre du micromètre.
Sa tête à ressort est idéale pour les applications en température ou sur les surfaces fragiles.

WL350-LEStation de test sous pointes semi-automatique HF 12" avec chambre locale

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique hautes fréquences d'un wafer complet jusqu'à 300 mm (12").

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température entre -60°C et 300°C
- Mesures HF jusqu'à 110 GHz
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 4 ports HF (N, S, E, O) et 4 DC
- Chambre locale optionnelle pour blindage EMI et isolation lumineuse

RÉFÉRENCES COURANTES

WL250 : Version 200 mm
WL350 : Version 300 mm
WL250-LE : Version 200 mm avec chambre locale
WL350-LE : Version 300 mm avec chambre locale

DOSocket de test pour boitier DO

Supports de test pour tous boitiers DO, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Designs de serrage par vis, ClamShell, Open Top ...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SOKBGASocket de tests pour boitier BGA

Supports de test pour tous boitiers BGA, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Option temperature, non-magnétique, haute fréquence...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SOKLCCSocket de tests pour boitiers LCC

Supports de test pour tous boitiers, récents ou anciens, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) selon boitier, temperature, options
• Plus de 5000 Designs de sockets tous styles en version ClamShell, Open Top, Fixation par vis...avec contacts type C, billes, pogo pins...
• Options de contact à double hauteur
• Mise en place et déchargement du composant facilement
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.

S1160B-8NStation de test sous pointes manuelle 8"

Station de test sous pointes pour analyses de précision telles que IV, CV, sur puces seules, sur wafers, sur composants...
Modulaire, la S1160 permet d'accueillir plusieurs options et accessoires pour une multitudes d'applications (température, mesures faibles courants...).

- Elévation rapide du plateau par bras manuel (contact / non contact)
- Accepte microscopes binoculaire et trinoculaire
- Wafers jusqu'à 8'' (Wafers 200mm)
- Réglage angulaire du Wafer
- Permet d'accueillir jusqu'à 8 micropositionneurs DC ou une carte à pointes
- Châssis massif pour une meilleure stabilité

REFERENCES COURANTES

S1160A-8N : Mouvement du pont optique pour microscope à tourelle
S1160B-8N : Mouvement du pont optique pour microscope trinoculaire stéréozoom
S1160C-8N : Pont optique fixe pour microscope trinoculaire stéréozoom

WL250Station de test sous pointes semi-automatique HF 8"

ERROR

WL210Station de test sous pointes RF manuelle haute précision 8"

La série WaveLink représente les stations de tests sous pointes HF les plus abouties, disponible jusqu'au wafer 300 mm.

- Non résonance de l'ensemble jusqu'à 500 GHz
- Toutes les stations sont "upgradables" d'une version à l'autre
- Version manuelle ou semi-automatique
- Caractérisation en température optionnelle (-60°C à 300°C)
- Peut accueillir jusqu'à 4 micropositionneurs RF et 4 micropositionneurs DC simultanément

RÉFÉRENCES COURANTES

WL210 : Version 200 mm
WL310 : Version 300 mm

SCSocket de test pour boitier SC

Socket de test : SC
Développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

CM210Station de test sous pointes manuelle haute précision 8"

La série Checkmate représente les stations de tests sous pointes les plus abouties, disponible jusqu'au wafer 300 mm.

- Toutes les stations sont "upgradables" d'une version à l'autre
- Version manuelle ou semi-automatique
- Test avec carte à pointes compatible
- Caractérisation en température optionelle (-60°C à 300°C)
- Mesures haute tension (HV) et faible courant (fA) possible
- Peut accueillir jusqu'à 8 micropositionneurs DC ou une carte à pointes

RÉFÉRENCES COURANTES

CM210 : Version 200 mm
CM310 : Version 300 mm

FPSocket de test pour boitier FP

Supports de test pour tous boitiers FP, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

TOSocket de test pour boitier TO

Supports de test pour tous boitiers TO, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, température
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SOTSocket de test pour boitier SOT

Supports de test pour tous boitiers SOT, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SSOPSocket de test pour boitier SSOP

Supports de test pour tous boitiers SSOP, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SOICSocket de test pour boitier SOIC

Support/Socket de test SOIC, large gamme standard ou personnalisés selon le boitier et vos spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

DDPAKSocket de test pour boitier DDPAK

Socket de test DDPAK, pour boitier DDPAK.
Développements personnalisés sur demande selon vos besoins et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SMDSocket de test pour boitier SMD

Supports de test pour tous boitiers SMD, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

HCS100Système de mesure à effet Hall en configuration Halbach

Le HCS100 utilise un aimant en configuration Halbach (aimant permanent en configuration donut), afin d'appliquer un champ magnétique DC ou AC sur l'échantillon. La bobine de réseau Halbach a une inductance intrinsèque inférieure à celle des bobines conventionnelles. La bobine de réseau Halbach peut donc produire un champ magnétique relativement élevé à une inductance plus faible et, par conséquent, un facteur de puissance plus élevé par rapport aux bobines conventionnelles.
Ce système est donc un outil puissant pour la caractérisation d'échantillons exigeants, car les mesures de bruit peuvent facilement être supprimées dans la plupart des cas.

Spécifications:

• Courant AC/DC
• Champs : -0,5T à 0,5T
• Température : 77K à 770K
• Traçage de courbe I(V)
• Système compact

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

HCS10Système de mesure à effet hall avec électro-aimant

Le HCS10 est un système de mesure de l'effet Hall avec électro-aimant qui, en utilisant la méthode de Van Der Pauw, permet de mesurer des mobilités, densités, coefficient de Hall et résistivité dans différents types de matériaux.
L'électro-aimant refroidi à l'eau fonctionne en combinaison avec une alimentation électrique programmable et un interrupteur d'inversion de courant très utile pour caractériser certains substrats spéciaux (à faible mobilité de porteurs de charge par exemple)

Spécifications:

• Courant AC/DC
• Champs : -0,9 à 0,9T
• Fréquence Max : 0,1Hz
• Température : 77K à 870K
• Traçage de courbe I(V)
• Système compact

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

MW-T50Tribomètre modulaire

Le tribomètre modulaire standard T50 offre des solutions d'essai conformes aux normes industrielles. Alors que les technologies pneumatiques avancées (disponibles sur T100 & T2000) associées à une automatisation complète repoussent les frontières de la tribologie, les technologies traditionnelles peuvent répondre à un large éventail d'applications.
Disponible avec plusieurs modules de test: Rotation / Linéaire / Block on Ring / Ring on Ring
Possibles sous différentes contraintes environnementales : Corrosion / Température / Humidité / Gaz / Immergé

Avantages:

- Charges appliquée jusqu'à 60N
- Stabilité maximale avec une base en tôle d'acier solide de 20 mm d'épaisseur
- Roulements de haute qualité pour une rotation et une longévité en douceur
- Meilleure précision de mesure du frottement avec cellule de charge directe

Applications:

- Test d'usure des revêtements industriels
- Test frottement polymères
- Propriété tribologique de la fibre de carbonne
- Comparaison d'usure par abrasion
- Evaluation plaquette de frein

MW-T100Tribomètre compact

Le tribomètre pneumatique compact T100 offre des solutions d'essai conformes aux normes industrielles. Associé à une automatisation complète, il repousse les frontières de la tribologie
Disponible avec plusieurs modules de test: Rotation / Linéaire / Block on Ring / Ring on Ring / Scratch
Possibles sous différentes contraintes environnementales : Corrosion / Température / Humidité / Gaz / Immergé

Avantages:

- Technologie de chargement pneumatique avancée
- Chargement vertical parfait sans aucun point de pivot
- Mesure directe du frottement à partir d'un capteur de cellule de charge indépendant
- Profilage 3D Full Track intégré

Applications:

- Test d'usure des revêtements industriels
- Test frottement polymères
- Propriété tribologique de la fibre de carbonne
- Comparaison d'usure par abrasion
- Evaluation plaquette de frein

MW-T2000Tribomètre forte charge

Le tribomètre pneumatique à forte charge T2000 offre des solutions d'essai conformes aux normes industrielles. Associé à une automatisation complète, il repousse les frontières de la tribologie
Disponible avec plusieurs modules de test: Rotation / Linéaire / Block on Ring / Ring on Ring / Scratch / Four Ball
Possibles sous différentes contraintes environnementales : Corrosion / Température / Humidité / Gaz / Immergé

Avantages:

- Technologie de chargement pneumatique avancée
- Charge supplémentaire pour des simulations réelles de fatigue et d'oscillation
- Mesure directe du frottement à partir d'un capteur de cellule de charge indépendant
- Profilage 3D Full Track intégré

Applications:

- Test d'usure des revêtements industriels
- Test frottement polymères
- Propriété tribologique de la fibre de carbonne
- Comparaison d'usure par abrasion
- Evaluation plaquette de frein

HPCHUCKChuck forte puissance

Le chuck forte puissance est prévu pour être utilisé lors de caratérisation sous pointes en haute tension ou fort courant.

- Disponible en version 150, 200 ou 300 mm
- Pour des mesures hautes tensions traversantes (10KV)