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Accessoires pour machine d'impression

3Dn-accessoriesAccessoires pour machine d'impression

Nous proposons quatre outils avancées conçues pour être compatibles avec n'importe quel système de la série 3Dn ou 3DX. Ces outils incluent SmartPump, nFD, nMill et nPnP360. ils offrent une polyvalence et étendent les capacités du processus d'impression, permettant une fabrication multi-processus et l'intégration de fonctionnalités supplémentaires.

L'outils d'impression 3D nFD, la tête d'extrusion de matériau chauffée (FDM ou FFF) et la pointe du stylet nTip à changement rapide sont des outils essentiels pour l'impression 3D sur les plates-formes de fabrication 3D. Utilisez le nTip standard pour les filaments de 1,75 mm et les filaments non standard. Retirez et nettoyez facilement ou changez les buses si besoin. nFD combiné à ses support de mouvement de précision produit les pièces extrudées les plus lisses et les plus reproductibles du marché, sans processus de lissage post-construction. Utilisez le plus petit nTip disponible dans le commerce (25 μm) pour des caractéristiques extrêmement fines. Ajoutez la fonction de suivi Z pour construire de manière conforme sur des structures de n'importe quelle forme.

Le nMill est une broche à grande vitesse conçue pour le fraisage, le perçage et le polissage de micro-précision. nMill est l'outil parfait pour le post-traitement de pratiquement n'importe quel matériau micro-déposé ou extrudé. Moteur et broche à 50 000 tr/min avec un fuseau total inférieur à 1 um. Équipé d'une fraise en bout exclusivement conçue pour le traitement du plastique, de micro-perceuses pour des vias de haute précision et d'une meule de polissage pour une finition lisse. Le système de collecte de poussière intégré protège à la fois la pièce et les débris de la machine. La buse de refroidissement par air empêche les thermoplastiques de fondre et réduit le temps de traitement. Le collet 1/8" accepte une large gamme d'embouts.

Le nPnP360 est une tête d'outil pick and place. Il applique une légère pression sur le composant pour le prélèvement et le placement, 20" Hg à 80 psi et 360 degrés de rotation, permettant à l'utilisateur d'orienter la pièce avec une grande précision. Le nPnP360 utilise des aiguilles "Luer Lock" interchangeables, ce qui permet de prélever et de placer des composants de différentes tailles. Le nPnP360 peut s'enfoncer de 3 mm après le contact initial, ce qui crée une bonne étanchéité pour le crochetage et un bon contact entre les composants et les pastilles lors du placement d'un composant.

Le SmartPump est la base de la micro-déposition d'encre sur les équipements des séries 3Dn et 3DX. La soupape brevetée et l'embout nTip de cette pompe à pression positive à commande numérique (aussi petit que 25 μm) permettent des démarrages et des arrêts presque parfaits (pas de bavure) de matériaux avec des viscosités extrêmes, allant des encres à nanoparticules 1cP à plus de 1 million de pâtes chargées en flocons cP. La SmartPump peut déposer plus de 10 000 matériaux disponibles dans le commerce avec un contrôle de volume jusqu'à 100 picolitres. Cet outil robuste a démontré des lignes imprimées aussi petites que 20 μm de large et des points aussi petits que 50 μm (selon le matériau). Une version chauffante est disponible.
Équipement semi-automatique d'expansion de film

UH130Équipement semi-automatique d'expansion de film

Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300 mm.
Grâce à un contrôle ultra précis du process de séparation, il permet ainsi un débit plus élevé et un rendement accru de traitement de micro-composants.
Les équipements UH130 facilite cela en conservant l'orientation des matrices et un espacement constant de celle-ci.
Il est compatible avec une large gamme de frame (donc de taille de wafer) ainsi qu'avec tous types de films adhésif (standard, UV, extra-adhérant etc..)


Spécification techniques:

• Compatible 8" et 12"
• Vérin pneumatique avec contrôle de vitesse et course réglable de 2,3" (hauteur du vérin)
• Ensemble de coupe circulaire motorisé
• Arrêt d'urgence avec pince manuelle
• Chuck chauffée et température contrôlée numériquement avec thermistance
• Arrêt de course réglable, permettant une répétabilité constante de l'expansion
• Capôt de protection en plexiglas, antistatique
• Distance de séparation des matrices contrôlée avec précision pour une répétabilité constante
• Les marqueurs d'alignement permettent un placement facile et précis du cadre du film
• Temps d'alignement réduits et rendement accru des processus automatisés
• Pratique : système de table, facile à utiliser
• Variables opérateur pratiquement éliminées

Options:

- Ensemble de découpe circulaire motorisée
- Version possible anneaux/anneaux


Sonde coaxiale  faible courant

MW-SCA50Sonde coaxiale faible courant

Utile pour des mesures faible courant (inf. à 10fA@150°C), cette sonde coaxiale est construite avec des composants micro-ondes. Le faible bruit est obtenu par un dépassement minimal de la pointe (3 mm).

- La pointe (remplaçable) est disponible de 0.5 µm à 20 µm
- En option : Tresse de masse, Kelvin, résistance série/parallèle...
Ensemble de mesure 4 pointes manuel gamme moyenne résistivité

MW-Pack4PP-MEnsemble de mesure 4 pointes manuel gamme moyenne résistivité

Système de mesure 4 pointes pour laboratoires, pour la recherche et petites productions. Le stand comprend plusieurs fonctionnalités lui permettant d'assurer des mesures de résistivité et de résistance de surface grâce à 4 pointes précises. Il est possible de caractériser les matériaux fabriqués par dopage semi-conducteur, dépot de métal ou sur verre, matériaux caoutchouc...

Un levier manuel permet de faire un mouvement en Z de contact et non contact avec une répétabilité de l'ordre du micron. De plus, une molette de réglage située sur le dessus de l'appareil permet d'affiner avec précision le mouvement en Z.
L'échantillon à tester est monté sur un support mobile qui permet de se placer sous la tête de mesure facilement entre chaque point de mesure.
De plus, l'équipement dispose de plusieurs tailles de chuck allant de 4" à 12".

Applications :

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

Spécifications:


• Mesure V/I, résistance de feuille, résistivité ou épaisseur
• Mapping
• Un micro-switch permet d'assurer l'injection du courant à partir du moment où toutes les pointes sont en contact.
• La mesure est effectuée par un appareil externe Keithley 2450.
• Logiciel permettant le traitement des données
• Création d'une courbe I/V
• Mesure bipolaire
• Export de données sous format Txt, Excel, CSV...

Le système de mesure utilise un logiciel de mesure et d'affichage des résultats qui permet l'exportation des données pour un traitement de données postérieur. Il est possible d'effectuer une cartographie de l'échantillon en fonction des résistivités ou des épaisseurs mesurées.
L'utilisateur saisit la taille et forme de l'échantillon, bord d'exclusion et nombre de point à tester. Une image graphique des points de mesure cibles est affichée. A la fin du test de tous les points, nous retrouvons la moyenne des valeurs mesurées, l'écart type ainsi que les maximums et minimums de mesure.
Stand de mesure 4 pointes

S302Stand de mesure 4 pointes

Le système se compose d'une potence de maintien de la tête 4PP avec levier de descente et d'un plateau de réception pour wafer 100 ou 150 mm. Le positionnement de l'échantillon est manuel ainsi que la mise en contact de la tête 4 pointes sur l'échantillon.

Applications :

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

Spécifications :

• Un micro-switch permet d'assurer l'injection du courant à partir du moment où toutes les pointes sont en contact
• La mesure est effectuée par un appareil externe de type Keithley qui peut faire partie de la fourniture
• Le système peut être complété par le logiciel de mesure et d'affichage des résultats
• Parfait pour pour laboratoires, universités, centres de recherche... dans le domaine caractérisation de matériaux
Platine chauffante peltier

MW-TCPlatine chauffante peltier

Cet équipement adapté pour les laboratoires de recherche, utilise la méthode Peltier. Dans le contexte de l'effet Peltier, lorsqu'un courant électrique I traverse le circuit en étant appliqué, par exemple, à l'aide d'une source de courant entre les points Y et Z, cela provoque une libération de chaleur Q au niveau d'une jonction et simultanément une absorption de chaleur à l'autre jonction. Ce chuck est parfait pour des applications diverses allant des bio-organismes à la micorelectronics.

Applications :

- Electrodes
- Nano-fluides
- Céramique avancé
- Oxyde métallique
- Nanomatériaux
- Micro-organisme
- Polymère conducteur
- Batteries


Spécifications:

• Gamme de température de -20°C à 120°C
• Controleur de température inclus
• Différentes tailles disponibles pour des échantillons de diamètre 45mm à 300mm
• Chuck carré
Station de test compacte sous vide

HCP421V-MPSStation de test compacte sous vide

Mini Station de test conçue spécifiquement pour effectuer des mesures en température et sous vide.
Cette station est entièrement hermétique, ce qui lui permet de fournir un environnement de mesure contrôlé et stable. Grâce à cette station, vous bénéficiez d'une large gamme de possibilités pour vos expérimentations.
Les pointes utilisées dans cette station sont en Rhénium de tungstène, ce qui les rend très résistantes et fiables. Ces pointes peuvent être manipulées grâce à des micropositionneurs, ce qui facilite leur placement précis sur des plots dont la taille est supérieure ou égale à 10µm.


Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce

Spécifications :

• Mesures sur échantillons unitaire, taille 28x30 mm
• Positionnement manuel avec 4 micropositionneurs (Jusqu'à 7 micropositionneurs)
• Gamme de température : -190°C à 400°C
• Capacité de vide jusqu'à 1 mTorr

Station de test sous pointes RF manuelle 8"

WL1160B-8NStation de test sous pointes RF manuelle 8"

Station de tests sous pointes économique pour applications RF et Micro-ondes, configurable et upgradable selon application.

- Mesures DC jusqu'à 110 GHz
- Base massive pour une meilleure stabilité
- Chuck anti-résonnant
- Chuck pour substrat de calibration indépendant en rotation
- Levée rapide et réglage fin du plateau
- Microscope binoculaire / trinoculaire (option de dégagement complet Tilt-back)
- Accepte jusqu'à 4 micropositionneurs RF et 4 micropositionneurs DC simultanément

REFERENCES COURANTES

WL1160A : Mouvement du pont optique pour microscope à tourelle
WL1160B : Mouvement du pont optique pour microscope trinoculaire stéréozoom
WL1160C : Pont optique fixe pour microscope trinoculaire stéréozoom
Station de test compacte sous gaz

HCP-600-G-PMStation de test compacte sous gaz

Mini Station de test pour des mesures en température et sous atmosphère contrôlée.
Cette station ultra-compacte complètement hermétique vous offre une large gamme de possibilités. Des pointes en Rhenium de tungstène manipulés manuellement et pouvant être placés sur des plots >= 100µm. Elle vous permettra de faire vos mesures en température tout en envoyant un gaz neutre.


Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce

Spécifications:


• Mesures sur échantillons unitaire
• Positionnement manuel 4 pointes mobiles montées sur ressort.
• Gamme de température : -190°C à 600°C
• Injection de gaz neutre (Argon, Azote)
Station de test sous vide

HP-1000-V-PS-50Station de test sous vide

Station de probing compacte pour mesures haute température sous vide.
Cette station complètement hermétique vous permettant de monter à 1000°C tout en mettant votre échantillon sous vide.
Les pointes en Rhenium de tungstène, très résistantes au haute température et fiables. Ces pointes peuvent être manipulées manuellement grâce à des micropositionneurs, ce qui facilite leur placement précis sur des plots dont la taille est supérieure ou égale à 10µm.

Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce


Spécifications :

• Mesures sur échantillons unitaire, 50x 50mm
• Positionnement manuel avec 4 micropositionneurs (Jusqu'à 7 micropositionneurs)
• Gamme de température : Ambiant à 1000°C
• Chambre étanche
Platine chauffante carrée 100mm

HCP-400-S-100Platine chauffante carrée 100mm

Cet équipement adapté pour les laboratoires de recherche. Une gamme de températures allant de -120°C à 400°C qui permettent une large gamme d'application allant des bio-organismes à la micorelectronics.

Applications :

- Electrodes
- Nano-fluides
- Céramique avancé
- Oxyde métallique
- Nanomatériaux
- Micro-organisme
- Polymère conducteur
- Batteries

Spécifications:

• Controleur de température inclus
• Gamme de température : -120°C à 400°C
• Chuck Carré
Ensemble de mesure 4 pointes manuel gamme forte résistivité

MW-Pack4PP-HEnsemble de mesure 4 pointes manuel gamme forte résistivité

Système de mesure 4 pointes pour laboratoires, pour la recherche et petites productions. Le stand comprend plusieurs fonctionnalités lui permettant d'assurer des mesures de résistivité et de résistance de surface grâce à 4 pointes précises. Il est possible de caractériser les matériaux fabriqués par dopage semi-conducteur, dépot de métal ou sur verre, matériaux caoutchouc...

Un levier manuel permet de faire un mouvement en Z de contact et non contact avec une répétabilité de l'ordre du micron. De plus, une molette de réglage située sur le dessus de l'appareil permet d'affiner avec précision le mouvement en Z.
L'échantillon à tester est monté sur un support mobile qui permet de se placer sous la tête de mesure facilement entre chaque point de mesure.
De plus, l'équipement dispose de plusieurs tailles de chuck allant de 4" à 12".

Applications :

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque


Spécifications:


• Mesure V/I, résistance de feuille, résistivité ou épaisseur
• Création d'une courbe I/V
• Mesure bipolaire
• Export de données sous format Txt, Excel, CSV...
• Un micro-switch permet d'assurer l'injection du courant à partir du moment où toutes les pointes sont en contact.
• La mesure est effectuée par un appareil externe Keithley 2635B.
• Logiciel permettant le traitement des données

Le système de mesure utilise un logiciel de mesure et d'affichage des résultats qui permet l'exportation des données pour un traitement de données postérieur. Il est possible d'effectuer une cartographie de l'échantillon en fonction des résistivités ou des épaisseurs mesurées.
L'utilisateur saisit la taille et forme de l'échantillon, bord d'exclusion et nombre de point à tester. Une image graphique des points de mesure cibles est affichée. A la fin du test de tous les points, nous retrouvons la moyenne des valeurs mesurées, l'écart type ainsi que les maximums et minimums de mesure.
Stand de mesure 4 pointes grande surface

S303Stand de mesure 4 pointes grande surface

Le système se compose d'une potence de maintien de la tête 4PP avec levier de descente et d'un plateau de réception pour wafer 200 ou 300 mm. Le positionnement de l'échantillon est manuel ainsi que la mise en contact de la tête 4 pointes sur l'échantillon.

Applications :

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque

Spécifications :

• Un micro-switch permet d'assurer l'injection du courant à partir du moment où toutes les pointes sont en contact
• La mesure est effectuée par un appareil externe de type Keithley qui peut faire partie de la fourniture
• Le système peut être complété par le logiciel de mesure et d'affichage des résultats
• Parfait pour pour laboratoires, universités, centres de recherche... dans le domaine caractérisation de matériaux
Station de test compacte sous vide non magnétique

HCP421V-PMHStation de test compacte sous vide non magnétique

Mini Station de test pour des mesures en température, sous vide non magnétique.
Cette station ultra-compacte complètement hermétique vous offre une large gamme de possibilités. Des pointes en Rhenium de tungstène manipulés manuellement et pouvant être placés sur des plots >= 100µm. Cette station amagnétique vous permettra de pouvoir effectuer des mesures avec des bobines de Helmholtz.

Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce
-Test sous champs magnétiques


Spécifications :

• Station pour effectuer des mesures sous vides à l'intérieur d'un système de bobines de Helmholtz
• Dimensions de la station 180 mm x 130 mm x 26.5 mm
• Mesures sur échantillons unitaire, taille 38x42 mm
• Positionnement manuel 4 pointes mobiles montées sur ressort
• Gamme de température : -190°C à 400°C
Chambre étanche au vide
Testeur mécanique compact

MW-CB500Testeur mécanique compact

Conçus avec des technologies avancées uniques, les systèmes compactes CB500 offrent la plus grande précision et répétabilité avec la plus large gamme de capacités de mesure.

Dotés de plusieurs modes de tests, ils permettent un véritable contrôle de la charge et profondeur d'implantation donnant ainsi accès à différents paramètres internes du matériaux. Mesures également possibles sous différentes contraintes environnementales (température, humidité, corrosion..)

Nano/micro Indentation:

- Module de dureté et d'élasticité (module d'Young)
- Résistance à la traction (Rm)
- Contrainte & déformation
- Limite d'élasticité et fatigue
- Fluage et relaxation
- Module de perte et de stockage

Scratch

- Rupture cohésive/adhésive
- Rayure
- Coefficient de frottement

Applications:

- Test de dureté à la rayure en température
- Nanoindentation métallique multiphase
- Cartographie par microindentations des céramiques
- Test de résistance à la compression
- Caractérisation des constantes de ressort
- Analyse viscoélastique des polymères
Testeur mécanique grande surface

MW-PB1000Testeur mécanique grande surface

Conçus avec des technologies avancées uniques, les systèmes PB1000 offrent la plus grande précision et répétabilité avec la plus large gamme de capacités de mesure sur de grande surface.

Dotés de plusieurs modes de tests, ils permettent un véritable contrôle de la charge et profondeur d'implantation donnant ainsi accès à différents paramètres internes du matériaux. Mesures égalemment possibles sous différentes contraintes environnementales (température, humidité, corrosion..)

Nano/micro Indentation:

- Module de dureté et d'élasticité (module d'Young)
- Résistance à la traction (Rm)
- Contrainte & déformation
- Limite d'élasticité et fatigue
- Fluage et relaxation
- Module de perte et de stockage

Scratch

- Rupture cohésive/adhésive
- Rayure
- Coefficient de frottement

Applications:


- Test de dureté à la rayure en température
- Nanoindentation métallique multiphase
- Cartographie par microindentations des céramiques
- Test de résistance à la compression
- Caractérisation des constantes de ressort
- Analyse viscoélastique des polymères
Station de test compacte sous vide

HCP-400-V-PMStation de test compacte sous vide

Mini Station de test pour des mesures en température et sous vide.
Cette station ultra-compacte complètement hermétique vous offre une large gamme de possibilités. Des pointes en Rhenium de tungstène manipulés manuellement et pouvant être placés sur des plots >= 100µm.


Applications :

- Test électrique : résistor, transistor, capacitor
- Electrodes, diodes
- Photovoltaïque
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS, OLED, infrarouge...
- Wafer de silicium
- Micro puce

Spécifications :

Mesures sur échantillons unitaire, taille 28x30 mm
• Positionnement manuel 4 pointes mobiles montées sur ressort.
• Gamme de température : -190°C à 400°C
• Capacité de vide jusqu'à 1 mTorr

Testeur thermique

MW-TYLTesteur thermique

MW-TYL est une gamme de testeur thermique (girafe de test en température) fabriqué en France proposant des températures allant de - 70°C à à 225°C en standard.
Il permet aux acteurs de la filière électronique et micro-électronique de réaliser des tests de cyclage thermique (selon la norme MIL-STD-810H par
exemple).

Nous proposons deux modèles de conditionneur thermique (conditionneur de température) à air, une version - 30°C (allant de - 30°C à 225°C) et une version - 70°C (allant de - 70°C à 225°C).
Le débit d'utilisation pour les deux versions est de 2,2 à 8,5 L/s en continu.
L'écran en façade est de 7 pouces et celui de la tête de 4 pouces.
La communication externe peut être GPIB 488.2 ou RS232.
Sonde RF 18 GHz

MWRF-ECP18Sonde RF 18 GHz

Une gamme de sondes dédiées RF Microwave de DC à 18GHz en configuration GSG, SG, GS et Dual.

- Ces sondes sont disponibles pour différents espacements (pitch) de 100µm à 2500µm par pas de 25µm
- Plusieurs styles de montage sur le positionneur
- Option Non Magnétique, nous consulter
Socket de test pour boitier DFN

DFNSocket de test pour boitier DFN

Supports de test pour tous boitiers DFN.
Série standard ou socket de test personnalisé selon vos besoins (boitier, spécifications).

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Socket de test pour boitier DO

DOSocket de test pour boitier DO

Supports de test pour tous boitiers DO, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Designs de serrage par vis, ClamShell, Open Top ...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Socket de tests pour boitier BGA

SOKBGASocket de tests pour boitier BGA

Supports de test pour tous boitiers BGA, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Option temperature, non-magnétique, haute fréquence...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre


Socket de test pour boitier FP

FPSocket de test pour boitier FP

Supports de test pour tous boitiers FP, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Socket de test pour boitier TO

TOSocket de test pour boitier TO

Supports de test pour tous boitiers TO, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, température
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Socket de test pour boitier SOT

SOTSocket de test pour boitier SOT

Supports de test pour tous boitiers SOT, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Socket de test pour boitier SSOP

SSOPSocket de test pour boitier SSOP

Supports de test pour tous boitiers SSOP, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Socket de test pour boitier DDPAK

DDPAKSocket de test pour boitier DDPAK

Socket de test DDPAK, pour boitier DDPAK.
Développements personnalisés sur demande selon vos besoins et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Socket de test pour boitier SMD

SMDSocket de test pour boitier SMD

Supports de test pour tous boitiers SMD, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Socket de tests pour boitier QFN

SOKQFNSocket de tests pour boitier QFN

Socket de tests pour boitiers QFN, récents ou anciens, supports existant sur catalogue, développements semi-custom ou full custom.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm
• Multiples options Kelvin, non-magnétiques, multi-positions, dissipation par radiateur...
• Différents designs possibles, ClamShell ou Open Top...
• Plusieurs options, haute Fréquence, Haute temperature
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.



Flasque de montage pour lame de découpe

MW-FLFlasque de montage pour lame de découpe

Le flasque est constitué de deux parties mâle-femelle assemblées par un joint torique permettent le montage de disques diamantés à liant métal ou résine de type annulaire

- Matériau disponible acier inox ou Titane (plus léger et solide)
- Pour disque diamantés jusqu'à 60mm de diamètre (autres plus grands diamètres disponibles)
- Le diamètre du flasque détermine le dépassement (exposition) du disque de découpe
- Un outil de démontage fourni séparément est nécessaire pour séparer les deux parties
Socket de test pour boitier SOD

SODSocket de test pour boitier SOD

Sockets (Support) de test SOD.
Standard ou custom sur demande.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Substrat de calibration pour sonde RF

MW-CSSubstrat de calibration pour sonde RF

Série de substrats de calibration pour sondes RF, permettant une mesure très précise.

- Configurations GSG, GS, SG ou dual (GSSG, GSGSG...)
- Plots plaqués or
- Through, short, load (50ohms)...
- Kit de calibration pour analyseur (R&S, HP...)
Socket de tests pour boitiers LCC

SOKLCCSocket de tests pour boitiers LCC

Supports de test pour tous boitiers, récents ou anciens, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) selon boitier, temperature, options
• Plus de 5000 Designs de sockets tous styles en version ClamShell, Open Top, Fixation par vis...avec contacts type C, billes, pogo pins...
• Options de contact à double hauteur
• Mise en place et déchargement du composant facilement
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.
Socket de test pour boitier SC

SCSocket de test pour boitier SC

Socket de test : SC
Développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Socket de test pour boitier SOIC

SOICSocket de test pour boitier SOIC

Support/Socket de test SOIC, large gamme standard ou personnalisés selon le boitier et vos spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre
Micropositionneur pour multiplicateur de fréquence

SLAP90-EMicropositionneur pour multiplicateur de fréquence

Ce micropositionneur spécifique aux mesures sous pointe RF très haute fréquence à tête milimétrique permet d'accueillir les multiplicateurs de fréquences.

- Configuration Est, Ouest
- Vissé sur la platine de la station de test sous pointe pour une meilleure stabilité
- Réglage angulaire pour garantir le contact des têtes milimétriques (configurations GS, GSG, ...)
- S'adapte aux différents modèles de multiplicateur de fréquence (Rohde & Schwarz, Keysight, VDI ...)
Cordon flexible pour sonde RF 110 GHz

PT110Cordon flexible pour sonde RF 110 GHz

Les cordons microwave UTiFLEX® sont construits à l'aide d'un diélectrique PTFE de faible ou ultra-basse densité couplé à des conducteurs extérieurs entièrement blindés et à une fixation de connecteur unique qui résiste bien mieux aux contraintes mécaniques et thermiques que les connecteurs standard.
Le résultat : d'excellentes caractéristiques de perte, une stabilité de phase exceptionnelle et une superbe flexibilité par rapport aux câbles flexibles standards, le tout sans sacrifier l'intégrité mécanique.

Fabriqué à Pottstown, en Pennsylvanie, sous la direction experte de notre équipe d'ingénieurs professionnels, chaque assemblage de câbles UTiFLEX est testé pour la perte d'insertion et le SWR, et expédié avec un certificat de test individuel.
Cordon flexible pour sonde RF 67 GHz

UFP088DCordon flexible pour sonde RF 67 GHz

Les cordons microwave UTiFLEX® sont construits à l'aide d'un diélectrique PTFE de faible ou ultra-basse densité couplé à des conducteurs extérieurs entièrement blindés et à une fixation de connecteur unique qui résiste bien mieux aux contraintes mécaniques et thermiques que les connecteurs standard.
Le résultat : d'excellentes caractéristiques de perte, une stabilité de phase exceptionnelle et une superbe flexibilité par rapport aux câbles flexibles standards, le tout sans sacrifier l'intégrité mécanique.

Fabriqué à Pottstown, en Pennsylvanie, sous la direction experte de notre équipe d'ingénieurs professionnels, chaque assemblage de câbles UTiFLEX est testé pour la perte d'insertion et le SWR, et expédié avec un certificat de test individuel.
Cordon flexible pour sonde RF 40 GHz

UFB142ACordon flexible pour sonde RF 40 GHz

Les cordons microwave UTiFLEX® sont construits à l'aide d'un diélectrique PTFE de faible ou ultra-basse densité couplé à des conducteurs extérieurs entièrement blindés et à une fixation de connecteur unique qui résiste bien mieux aux contraintes mécaniques et thermiques que les connecteurs standard.
Le résultat : d'excellentes caractéristiques de perte, une stabilité de phase exceptionnelle et une superbe flexibilité par rapport aux câbles flexibles standards, le tout sans sacrifier l'intégrité mécanique.

Fabriqué à Pottstown, en Pennsylvanie, sous la direction experte de notre équipe d'ingénieurs professionnels, chaque assemblage de câbles UTiFLEX est testé pour la perte d'insertion et le SWR, et expédié avec un certificat de test individuel.
Boite noire pour mesures fortes puissances

FixtureBoxBoite noire pour mesures fortes puissances

Solution test fixture compacte pour mesures Haute-tensions (HV) et Fort-courants (HC)

- Mesures jusqu'à 10kV
- Compatibilité Keithley et Keysight
- Interlock de sécurité
Boite de stockage multiple pour anneaux

GRMBoite de stockage multiple pour anneaux

Boite de stockage pour wafers montés sur anneaux (grip rings).
Boite individuelle pour anneau plastique AP

SS-APBoite individuelle pour anneau plastique AP

Boite de transport pour wafer monté sur anneau (grip ring).
Boite individuelle pour frame

FFSBoite individuelle pour frame

Boite de transport pour wafer monté sur frame.
Lotion pour mains

ICLLotion pour mains

Lotion de nettoyage pour mains
Porte-échantillon pour systèmes HMS

SPCBPorte-échantillon pour systèmes HMS

Ce porte-échantillon "rapide" est composé d'une carte PCB sur laquelle se fixent par clip l'échantillon à analyser (max 20x20mm )
- Quatre pointes à ressort plaquées or permettent le contact sur les cotés de l'échantillon (dans certains cas une goutte de soudure d'indium sera déposée en plus, selon le type de matériau)
- Montage sans soudure
Boite de stockage multiple pour frames

FFMBoite de stockage multiple pour frames

Ces boites permettent de stocker plusieurs wafers montés sur film/frame.
Elles sont fabriquées en Aluminium anodisé et peuvent être munies de poignées, de capots ...
Stylo à vide pour maintien échantillon

Pen-VacStylo à vide pour maintien échantillon

Ce stylo permet facilement de manipuler des échantillons.
Par pression sur un bouton, un vide est crée, ce qui permet de maintenir l'échantillon.
Ce produit peut-être emporté partout ou une manipulation est requise.
Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

UH114Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Les UH114 sont des systèmes manuels de montage de film (wafer mounter) sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d'un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace manuellement le long du substrat une fois le film collé. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film 
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique
Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

UH115Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

Les UH115 sont des systèmes semi-automatique de montage de film sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d'un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace automatiquement le long du substrat après la pression d'un bouton poussoir assurant ainsi un process ultra-répétable. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film 
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique , chuck spécial wafer minces...)
Machine d'impression et de process

3Dn-300Machine d'impression et de process

3Dn-300 est un système d'impression 3D avancé qui combine précision, polyvalence et évolutivité pour fournir des solutions de fabrication additive de haute qualité. Avec son grand volume de construction et ses capacités robustes, le 3Dn-300 est conçu pour répondre aux besoins exigeants de la fabrication industrielle, du prototypage rapide et des applications de recherche.

Équipé de la technologie SmartPump™, le 3Dn-300 est capable de traiter une large gamme de matériaux, notamment des métaux, des céramiques, des polymères, des composites et même des biomatériaux. Cette polyvalence permet aux fabricants et aux chercheurs d'explorer diverses possibilités de fabrication et de sélectionner le matériau le plus adapté à leurs besoins spécifiques.

Le système de contrôle de mouvement de précision du système garantit une précision et une répétabilité exceptionnelles pendant le processus d'impression. Il utilise des capteurs de positionnement haute résolution et des mécanismes de rétroaction intelligents pour maintenir un alignement précis des couches et minimiser les erreurs. Ce niveau de contrôle permet la production de géométries complexes, de détails fins et de structures complexes avec une finition de surface supérieure.

Pour améliorer encore les capacités du 3Dn-300, nous proposons diverses fonctionnalités optionnelles. Celles-ci incluent des capacités de frittage, un support chauffant pour une meilleure performance des matériaux, un durcissement UV pour une solidification rapide des matériaux, une intégration laser pour des techniques de traitement avancées, une vision industrielle et un balayage pour le suivi Z et l'impression conforme, et une vue des processus en temps réel pour la surveillance et l'optimisation.

Le 3Dn-300 peut être intégré à des modules et outils supplémentaires, tels que des têtes de fraisage, des modules pick-and-place et des systèmes d'inspection, élargissant encore ses capacités et permettant la fabrication multi-processus. Cette polyvalence en fait une solution hautement adaptable qui peut répondre à un large éventail d'exigences de fabrication.

3Dn-300 est un système d'impression 3D puissant et polyvalent conçu pour la fabrication additive à l'échelle industrielle. Avec son grand volume de construction, la polyvalence de ses matériaux, son contrôle de mouvement de précision et ses fonctionnalités avancées, le 3Dn-300 permet aux fabricants et aux chercheurs de produire des pièces de haute qualité, complexes et fonctionnelles avec efficacité et fiabilité.
Machine d'impression et de process

3Dn-500Machine d'impression et de process

Le 3Dn-500 est une plate-forme de mouvement à grande vitesse et précision, conçue spécifiquement pour la fabrication 3D de produits complets, et pas seulement de pièces individuelles. Cette machine polyvalente offre un large éventail de fonctionnalités, notamment des changements d'outils automatiques, un large choix de matériaux avec plus de 10 000 matériaux compatibles et des options de post-traitement, ce qui en fait une solution puissante pour diverses industries et applications.

L'une des principales caractéristiques du 3Dn-500 est sa capacité à aller au-delà de la simple production de pièces et à permettre la fabrication de produits électroniques entièrement fonctionnels. En utilisant des changements d'outils automatiques, ce système de fabrication numérique directe configurable par l'utilisateur peut passer en toute transparence d'un fichier CAO à un produit électronique fini complet. Le processus implique une combinaison de différentes têtes d'outils, chacune avec des capacités uniques.

Le système excelle dans le contrôle et la synchronisation de plusieurs têtes d'outils, dans des configurations en série ou en parallèle. Cela garantit une coordination efficace et précise entre les différents processus impliqués dans le flux de production. Pour améliorer encore les capacités du 3Dn-500, nous proposons diverses fonctionnalités optionnelles. Celles-ci incluent des capacités de frittage, un support chauffant pour améliorer les performances des matériaux, un durcissement UV pour une solidification rapide des matériaux, une intégration laser pour des techniques de traitement avancées, une vision industrielle et un balayage pour le suivi Z et l'impression conforme, et une vue en temps réel du processus pour la surveillance et l'optimisation.

De plus, la série 3Dn, à laquelle appartient le 3Dn-500, est conforme aux normes SMEMA (Surface Mount Equipment Manufacturers Association) pour la fabrication en ligne. Cela le rend compatible avec une configuration de fabrication plus large.

Le 3Dn-500 est une plate-forme de fabrication 3D puissante et polyvalente qui va au-delà de la production traditionnelle de pièces. Avec ses changements d'outils automatiques, une large gamme de matériaux et des options de post-traitement, ce système permet la création de produits électroniques entièrement fonctionnels. En combinant plusieurs têtes d'outils et des mécanismes de contrôle précis, le 3Dn-500 offre une précision et une efficacité exceptionnelles, ce qui en fait une solution idéale pour les applications de fabrication avancées
Station de test sous pointes manuelle 8"

S1160B-8NStation de test sous pointes manuelle 8"

Station de test sous pointes pour analyses de précision telles que IV, CV, sur puces seules, sur wafers, sur composants...
Modulaire, la S1160 permet d'accueillir plusieurs options et accessoires pour une multitudes d'applications (température, mesures faibles courants...).


- Elévation rapide du plateau par bras manuel (contact / non contact)
- Accepte microscopes binoculaire et trinoculaire
- Wafers jusqu'à 8'' (Wafers 200mm)
- Réglage angulaire du Wafer
- Permet d'accueillir jusqu'à 8 micropositionneurs DC ou une carte à pointes
- Châssis massif pour une meilleure stabilité

REFERENCES COURANTES

S1160A-8N : Mouvement du pont optique pour microscope à tourelle
S1160B-8N : Mouvement du pont optique pour microscope trinoculaire stéréozoom
S1160C-8N : Pont optique fixe pour microscope trinoculaire stéréozoom
Système de mesure 4 pointes semi-automatique

QUADPRO2ASystème de mesure 4 pointes semi-automatique

Système semi-automatique de mesure 4 pointes en ligne en température sur échantillon allant de 10mm à 300mm de diamètre. Capable de mesurer des gammes de résistance de surface de 10μΩ/sq à 10GΩ/sq. Plusieurs versions possibles pour optimiser la précision sur la mesure en fonction des gammes testées.

Spécifications:

• Mesure V/I, résistance de feuille, résistivité ou épaisseur
• Rapports Moyenne, Écart-type, Minimum, Maximum et 3Sigma pour l'ensemble de données
• Mesures du coefficient de température de résistance (TCR)
• Cartographie 2D automatisée, cartographie 3D et coupe transversale
• Ultra haute précision et répétabilité
• Cartographie comparative

L'option TCR

L'option Coefficient de température de résistance intègre le contrôle de la température de l'échantillon ainsi que le contrôle automatisé du courant injecté et les calculs de résistance.
Intégré à un système de chuck thermique, le test balaie automatiquement les températures sur une large gamme sans déplacer les pointes de test. Les mesures sont prises à chaque températures cibles et les résultats sont tracés sur un graphique. Le TCR est exprimé en parties par million (PPM).
Les utilisateurs définissent la plage de température, les paliers, et le delay pour chaque point de test avant d'effectuer une mesure. Une variété de chuck thermiques sont disponibles pour définir la plage et la résolution allant de la température ambiante à 300°C, avec une résolution de 1°.
Les données peuvent être imprimées ou exportées vers une feuille de calcul pour une analyse plus approfondie.



Machine d'impression et de process de table

3Dn-TabletopMachine d'impression et de process de table

Les systèmes 3Dn-Tabletop et 3Dn-Tabletop Trunnion (option 5/6 axes) sont des solutions avancées d'impression 3D et de fabrication additive conçues pour une fabrication de haute précision dans un format compact et polyvalent. Ces systèmes combinent un contrôle de mouvement de précision, un logiciel de pilotage et une large gamme de matériaux utilisables pour permettre la création d'objets complexes, fonctionnels et détaillés.

Les deux machines sont des systèmes de fabrication additive de table qui offrent une précision et une exactitude exceptionnelles. Il utilise une combinaison de contrôle de mouvement et de technologie de balayage pour atteindre une résolution au niveau du micron, permettant la création de structures complexes avec des détails fins. Le système prend en charge une large gamme de matériaux, y compris les métaux, les polymères, les céramiques et les composites, offrant une flexibilité pour diverses applications.

L'une des caractéristiques du système 3Dn-Tabletop est son architecture évolutive. Il peut être facilement configuré et personnalisé pour répondre à des besoins de fabrication spécifiques. Le système propose des des outils interchangeables, permettant l'intégration de divers processus de fabrication tels que la l'impression d'encre conductrice de précision, l'impression 3D, le fraisage et l'assemblage par pick and place. Cette polyvalence le rend adapté à un large éventail d'applications, notamment le prototypage, la microfabrication, la fabrication électronique et la recherche biomédicale.

Le système 3Dn-Tabletop Trunnion est une extension du 3Dn-Tabletop, ajoutant deux axes de rotation supplémentaires aux capacités de l'imprimante. Ce système de tourelle permet une impression multi-axes pouvant ainsi créer facilement des géométries complexes et des surfaces courbes. L'axe de rotation améliore la liberté de conception et permet la fabrication de pièces avec des contre-dépouilles, des porte-à-faux et d'autres caractéristiques difficiles.

Les systèmes 3Dn-Tabletop et 3Dn-Tabletop Trunnion sont équipés de progiciels sophistiqués (nStudio™ et RhinoCAD™) qui permettent un contrôle intuitif du processus d'impression. Le logiciel offre des capacités de découpage avancées, une intégration CAO et une surveillance en temps réel, garantissant une qualité et une efficacité d'impression optimales. De plus, les systèmes sont compatibles avec divers formats de fichiers, facilitant une intégration transparente dans les flux de travail de conception numérique existants

Machine d'impression et de process

3Dn-700Machine d'impression et de process

3Dx-700 est un système avancé d'impression et de fabrication 3D qui fournit une solution complète pour la fabrication de produits. Ce système est conçu pour offrir une haute précision, une polyvalence et des capacités multi-outils, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications dans diverses industries.

Le 3Dx-700 utilise une plate-forme de mouvement à 5/6 axes, fournissant un système de contrôle de mouvement précis. Cela permet aux outils de se déplacer le long de plusieurs axes, permettant des processus de fabrication complexes. Avec cette liberté de mouvement, le système peut suivre des trajectoires allant de surfaces normales à multi-courbes, facilitant ainsi de véritables capacités de fabrication en trois dimensions.

Le système intègre un mécanisme de changement d'outil, qui bascule de manière transparente entre différentes têtes d'outils : SmartPump*, nFD*, nMill* et nPnP*. Ce changeur d'outils ainsi que le support motorisé permettent des transitions rapides et efficaces entre les différents processus de fabrication. Qu'il s'agisse d'impression 3D, de fraisage ou d'assemblage pick-and-place, le 3Dx-700 offre un flux de travail transparent pour répondre aux diverses exigences de fabrication.

Pour rationaliser l'ensemble du processus de fabrication, le 3Dx-700 est équipé de nStudio™ et RhinoCAD™, un progiciel avancé. nStudio™ fournit un ensemble complet d'outils pour l'intégration CAO, la planification de trajectoire et le contrôle des têtes d'outils. Le logiciel permet à l'utilisateur de passer directement d'un fichier CAO à un produit complet et pleinement fonctionnel, y compris l'intégration de l'électronique. Cela signifie que le 3Dx-700 produit non seulement des composants structurels, mais permet également la création de structures électriquement fonctionnelles, résultant en un produit entièrement fini.

En offrant une solution de fabrication tout-en-un, la 3Dx-700 révolutionne le concept de l'impression 3D en la transformant en une véritable fabrication 3D. De la conception initiale au produit final, y compris les géométries complexes, les composants fonctionnels et l'intégration électronique, le 3Dx-700 permet aux utilisateurs de créer des produits complets et pleinement opérationnels avec une précision et une efficacité exceptionnelles.
Système de mesure 4 pointes manuel

QUADPRO2MSystème de mesure 4 pointes manuel

Système manuel de mesure 4 pointes en ligne en température sur échantillon allant de 10mm à 300mm de diamètre. Capable de mesurer des gammes de résistance de surface de 10μΩ/sq à 10GΩ/sq. Plusieurs versions possibles pour optimiser la précision sur la mesure en fonction des gammes testées.

Spécifications:

• Mesure V/I, résistance de feuille, résistivité ou épaisseur
• Rapports Moyenne, Écart-type, Minimum, Maximum et 3Sigma pour l'ensemble de données
• Mesures du coefficient de température de résistance (TCR)
• Cartographie 2D automatisée, cartographie 3D et coupe transversale
• Ultra haute précision et répétabilité
• Cartographie comparative

L'option TCR

L'option Coefficient de température de résistance intègre le contrôle de la température de l'échantillon ainsi que le contrôle automatisé du courant injecté et les calculs de résistance.
Intégré à un système de chuck thermique, le test balaie automatiquement les températures sur une large gamme sans déplacer les pointes de test. Les mesures sont prises à chaque températures cibles et les résultats sont tracés sur un graphique. Le TCR est exprimé en parties par million (PPM).
Les utilisateurs définissent la plage de température, les paliers, et le delay pour chaque point de test avant d'effectuer une mesure. Une variété de chuck thermiques sont disponibles pour définir la plage et la résolution allant de la température ambiante à 300°C, avec une résolution de 1°.
Les données peuvent être imprimées ou exportées vers une feuille de calcul pour une analyse plus approfondie.
Carte de burn-in

BIBCarte de burn-in

Microworld propose des réalisations sur mesure de cartes de burn in pour tous types de composants et fours de burn in.

• Cartes de burn in pour chaleur sèche, multicouches, équipées avec les sockets de test ou nues, dessinées selon votre cahier des charges
• Cartes spéciales haute température, haute fréquence, avec circuiterie particulière...
• Cartes pour chaleur humide (85/85), pour autoclave (Hast test)
• Toute étude particulière de prototype incluant ou non la fourniture ou le design du socket adapté
Pointe de test en palladium

PTSE-PPointe de test en palladium

Pointe de test droite en palladium, le corps rigide peut être plié et/ou coupé pour dégager l'espace au-dessus dans le cas d'objectif à très courte distance de travail.

- Usage pour test sous pointes standard sur plots et/ou sur lignes internes
- Le matériau palladium convient particulièrement pour des surfaces difficiles à contacter ou pour des mesures faibles courants
Sonde de mesure de température

ProbeSenseSonde de mesure de température

ProbeSense™ est un appareil en instance de brevet pour l'étalonnage de la température entre -65°C et 300°C.

La température a toujours été un paramètre important lors du test des capteurs, mais la tendance est désormais de passer de simples tests fonctionnels à un étalonnage à certaines températures. Pour répondre aux exigences des appareils tels que les capteurs de température, de gaz, d'humidité et de pression, ERS a développé une solution unique qui permet des mesures de température très précises sur l'ensemble du chuck.

L'appareil s'appelle ProbeSense™ : un outil d'étalonnage de température unique, composé d'un seul capteur. Il est monté à la place de la carte à pointe de la station de tests sous pointes et est connecté à un instrument d'étalonnage, où une précision inférieure à 30 mK peut être atteinte. Un processus d'étalonnage entièrement automatisé est également possible avec une intégration du ProbeSense™ dans un logiciel.

ProbeSense™ est livré dans une valise robuste et faite sur mesure et contient les composants suivants :

• ProbeSense™ avec un capteur calibré jusqu'à 10 mK
• Support d'adaptation pour divers modèles de stations de tests
• Appareil de mesure de température câble
• Batterie de rechange pour l'appareil de mesure
• Clé USB avec logiciel ProbeSense™
Sonde millimétrique de 220GHz à 325GHz

MWRF-325B(BT)Sonde millimétrique de 220GHz à 325GHz

Une gamme de sondes pour application millimétrique de 220 à 325GHz, en configuration GSG, GS ou SG.

- Ces sondes sont disponibles pour différents espacements (pitch) de 25µm à 90µm
- Recommandation pour une configuration GSG pour de meilleures performances
- Faible perte et faible dispersion, contact de faible résistance
- Guide d'onde WR-3, Bias T optionnel
- Disponibles en BeCu
Pointe de test en cuivre béryllium

PTSE-20BCPointe de test en cuivre béryllium

Pointe de test droite en cuivre béryllium, le corps rigide peut être plié et/ou coupé pour dégager l'espace au-dessus dans le cas d'objectif à très courte distance de travail.

- Usage pour test sous pointes standard sur plots et/ou sur lignes internes
- Le cuivre béryllium convient particulièrement pour des matériaux soft type or ou cuivre, ou pour des mesures forts courants
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Placeur manuel

PP-ONEPlaceur manuel

Le PP-ONE est une plateforme multi-applications pour le Pick and Place.
Il est idéal pour des petites productions (< 500 000 pièces/an)

Le système manuel PP-ONE a été développé pour permettre un "picking" et un placement des puces délicates très précis, comme les Diodes ou ou les barres Lasers.
La machine va prendre le composant depuis le wafer pour le placer dans un GelPack ou un Waffle pack.
Pull Tester

MPT10Pull Tester

Le système MPT10 satisfait par sa précison de Pull test pour évaluer la qualité du Bond requis pour un processus fiable.

Des accessoires et des outils appropriés sont disponibles pour tester des fils fins de 15µm à 100µm de diamètre.
- Simple et robuste
- Ne nécessite aucune formation pour fonctionner
Prism coupler

MW-Model2010-MPrism coupler

Le système Metricon Prism Coupler 2010/M utilise des techniques avancées de guidage d'ondes optiques pour mesurer rapidement et précisément l'épaisseur et l'indice de réfraction/biréfringence des films diélectriques et polymères ainsi que l'indice de réfraction des matériaux en vrac. Le 2010/M offre des avantages uniques par rapport aux réfractomètres et instruments conventionnels basés sur l'ellipsométrie ou la spectrophotométrie :

• Complètement général – aucune connaissance avancée des propriétés optiques du film/substrat requise
• Résolution d'index de routine de ± 0,0005 (précision jusqu'à ± 0,0001 disponible pour de nombreuses applications)
• Résolution d'index de routine de ± 0,0003 (résolution allant jusqu'à ± 0,00005 disponible pour de nombreuses applications)
• Mesure d'indice de haute précision des matériaux en vrac, des substrats ou des liquides, y compris la biréfringence/anisotropie
• Caractérisation rapide (20 secondes) de films minces, de guides d'ondes optiques diffusés ou de structures de capteurs SPR.
• Mesure simple de l'indice par rapport à la longueur d'onde
• Options permettant de mesurer l'indice en fonction de la température (dn/dT) et de la perte du guide d'ondes.
• Large plage de mesure d'indice (1,0-3,35)

Le modèle 2010/M représente une amélioration significative par rapport à son prédécesseur, le modèle 2010, offrant une compatibilité avec Windows XP/Vista/Seven, un programme de contrôle Windows grandement amélioré et convivial, et de nouvelles fonctionnalités de mesure telles que la possibilité de mesurer avec précision mesures d'épaisseur et d'indice de films très épais ainsi qu'une option pour mesurer l'indice en fonction de la température (dn/dT). Cela élimine également le besoin de la carte d'interface ISA désormais obsolète requise par le 2010.
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Boite noire avec plateau

D3Boite noire avec plateau

Spécialement conçue pour la mesure en température, cette boite noire type ''valise'' est munie d'un chuck (ambiant ou chauffant) ainsi que d'un plateau rond permettant de positionner plusieurs micropositionneurs magnétiques.

- Un microscope peut-être utilisé pour des motifs plus petits
- Une solution particulièrement économique pour une variété d'applications de test 

Micropositionneur RF & Microwave

SM40Micropositionneur RF & Microwave

Ce micropositionneur est spécifiquement conçu pour recevoir des pointes multicontact de configuration coplanaire, il dispose de déplacements de 25mm sur chaque axe et d'un système de prévention de mouvement intempestif de la pointe (cross roller bearing).

- Ultra-stable avec fixation par vis sur le plateau (option base magnétique).
- Molette de réglage de coplanarité pour les pointes multicontact (GS, GSG, GSGSG, ...).
- Disponible avec différentes orientations pour montage de la tête RF (Nord, Sud, Est, Ouest).
Tête de mesures 4 pointes

SP4Tête de mesures 4 pointes

Tête 4 pointes pour température ambiante, utilisable sur équipements de la série Pack4PP, Quadpro et ou pour une utilisation séparée. La tête standard est conçue en delrin avec 4 pointes indépendantes en tungstène ou en osmium. Une baïonnette ainsi que deux vis permettent de fixer la pointe à notre stand 4 pointes facilement pour des mesures précises et répétables.

Spécifications :

• Matériau des pointes défini selon application & type de couche
• Choix des paramètres : Espacements de pointes (pitch), finesses de bout, pression des pointes
• Terminaisons : Fils volants, fiches banane, BNC, câbles triaxiaux, connecteur 9 broches...
Pointe de test en osmium

PTSE-OPointe de test en osmium

Pointe de test droite en osmium, le corps rigide peut être plié et/ou coupé pour dégager l'espace au-dessus dans le cas d'objectif à très courte distance de travail.

- Usage pour test sous pointes standard sur plots et/ou sur lignes internes
- Le matériau osmium convient particulièrement pour des surfaces fragiles
Pointe de test en tungstène plaquée or

PTSE-TGPointe de test en tungstène plaquée or

Pointe de test droite en tungstène plaquée or, le corps rigide peut être plié et/ou coupé pour dégager l'espace au-dessus dans le cas d'objectif à très courte distance de travail.

- Usage pour test sous pointes standard sur plots et/ou sur lignes internes
- Le matériau tungstène doré convient particulièrement pour des surfaces fragiles


Pointe de test en tungstène

PTG20Pointe de test en tungstène

Pointe de test droite avec finesse (tip radius) de 0,5 à 100 µm, le corps rigide en tungstène peut être plié et/ou coupé pour dégager l'espace au dessus dans le cas d'objectif à très courte distance de travail.

- Matériau tungstène, longueur totale 38 mm
- Usage pour tests sous pointes standard sur plots et/ou sur motifs
- Le corps peut être plaquée nickel pour soudure aisée, ajouter suffixe "N" au P/N
Caméra numérique

MOTICAM1080NCaméra numérique

Cette caméra est très utile pour une vison en direct pour faciliter la pose de pointes.

- Compatible avec nos microscopes trinoculaires
- Montage C
- Multi-sorties pour vision directe sur moniteur (HMDI) et USB
Pointe de test en carbure de tungstène

PTSE-TCPointe de test en carbure de tungstène

Pointe de test droite en carbure de tungstène, le corps rigide peut être plié et/ou coupé pour dégager l'espace au-dessus dans le cas d'objectif à très courte distance de travail.

- Usage pour test sous pointes standard sur plots et/ou sur lignes internes

- Le matériau carbure de tungstène convient particulièrement pour des surfaces dures
Micropositionneur RF & Microwave

SM90Micropositionneur RF & Microwave

Ce micropositionneur est spécifiquement conçu pour recevoir des pointes multicontact de configuration coplanaire, il dispose de déplacements de 25mm sur chaque axe et d'un système de prévention de mouvement intempestif de la pointe (cross roller bearing).

- Ultra-stable avec fixation par vis sur le plateau (option base magnétique).
- Molette de réglage de co-planarité pour les pointes multixontact (GS, GSG, GSGSG, ...).
- Disponible avec différentes orientations pour montage de la tête RF (Nord, Sud, Est, Ouest).
Tête de mesures 4 pointes haute température

HT4Tête de mesures 4 pointes haute température

Tête 4 pointes pour haute température et haute résistivité, utilisable sur équipements de la série Pack4PP, Quadpro et ou pour une utilisation séparée. La tête standard est conçue en macor avec 4 pointes indépendantes en tungstène ou en osmium. Une baïonnette ainsi que deux vis permettent de fixer la pointe à notre stand 4 pointes facilement pour des mesures précises et répétables.

Spécifications :

• Matériau des pointes défini selon type de couche à mesurer
• Choix des paramètres : Espacements de pointes (pitch), finesses de bout, pression des pointes
• Terminaisons : Fils volants, Banana jacks, Triax...
Caméra numérique haute définition

MOTICAM4000Caméra numérique haute définition

Caméra numérique haute définition d'inspection et d'aide à la pose de pointes sur wafer.

Cette caméra utilise un montage C pour être montée sur la plupart des microscopes du marché.
Sa haute définition lui offre la possibilité de poser les pointes sur des plots très petits.
Elle possède plusieurs sorties pour permettre une grande variété d'utilisations (HDMI 4K, USB...).
Une carte SD peut-être connectée pour réaliser des prises d'images rapides.
Microscope stéréozoom

SMZ171Microscope stéréozoom

Microscope stéréozoom à grossissement modéré pour faciliter le positionnement des pointes de tests.

- Très grande distance de travail (WD = 110mm)
- Montage C pour caméra numérique (version trinoculaire)
- Large gamme d'objectifs et d'oculaires pour tout grossissement
- Eclairage à LED ou fibre optique disponible
Microscope mono-objectif

MS12ZMicroscope mono-objectif

Ce microscope est composé d'un mono-objectif avec un zoom interne inclus.
Il permet un grande plage de grossissement sans l'inconvénient de la tourelle pour des applications de tests sous pointes.


- Compact et léger
- Grande distance de travail (idéal pour applications hautes fréquences)
- Montage C pour caméra
- Grande luminosité (éclairage par fibre optique LED)
Logiciel de mesure et de contrôle

PACELogiciel de mesure et de contrôle

PACE est un logiciel qui fournit une solution pour combiner des outils de mesure, automatiser des séquences de caractérisation et importer/exporter des données.

PACE s'articule autour de 3 fenêtres :
- Fenêtre de mesure : configuration et contrôle des outils de mesure
- Fenêtre de séquence : configuration et contrôle de l'exécution de la séquence
- Fenêtre de mapping : configuration du mapping et contrôle de la station de test (pour les stations semi-automatique)

L'interface peut-être personnalisée en fonction des besoins du client :
- Test MEMS sur support PCB
- Import de fichiers GDS pour mapping de wafer
- Pilotage d'analyseur de réseau (Rohde & Schwarz), SMU (Keithley, Keysight...)
Mini Placer

MPSMini Placer

Le système MPS est une solution de Die Bonder Epoxy très simple et requière une très faible formation pour être utilisé.

Le MPS est très précis pour la préhension et le placement des puces délicates.
Son outil de maintient et sa tête basculement lui offre une solution facile pour le collage.
Caméra numérique

MOTICAM1080XCaméra numérique

Cette caméra est très utile pour une vison en direct pour faciliter la pose de pointes.

- Compatible avec nos microscopes trinoculaires
- Montage C
- Multi-sorties pour vision directe sur moniteur (HMDI) et USB
Station de test sous pointes semi-automatique HF 8" avec chambre locale

WL250-LEStation de test sous pointes semi-automatique HF 8" avec chambre locale

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique hautes fréquences d'un wafer complet jusqu'à 200 mm (8").

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température entre -60°C et 300°C
- Mesures HF jusqu'à 110 GHz
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 4 ports HF (N, S, E, O) et 4 DC
- Chambre locale optionnelle pour blindage EMI et isolation lumineuse

RÉFÉRENCES COURANTES

WL250 : Version 200 mm
WL350 : Version 300 mm
WL250-LE : Version 200 mm avec chambre locale
WL350-LE : Version 300 mm avec chambre locale
Station de test sous pointes semi-automatique HF 12" avec chambre locale

WL350-LEStation de test sous pointes semi-automatique HF 12" avec chambre locale

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique hautes fréquences d'un wafer complet jusqu'à 300 mm (12").

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température entre -60°C et 300°C
- Mesures HF jusqu'à 110 GHz
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 4 ports HF (N, S, E, O) et 4 DC
- Chambre locale optionnelle pour blindage EMI et isolation lumineuse

RÉFÉRENCES COURANTES

WL250 : Version 200 mm
WL350 : Version 300 mm
WL250-LE : Version 200 mm avec chambre locale
WL350-LE : Version 300 mm avec chambre locale
Station de test sous pointes semi-automatique HF 8"

WL250Station de test sous pointes semi-automatique HF 8"

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique hautes fréquences d'un wafer complet jusqu'à 200 mm (8").

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température entre -60°C et 300°C
- Mesures HF jusqu'à 110 GHz
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 4 ports HF (N, S, E, O) et 4 DC
- Chambre locale optionnelle pour blindage EMI et isolation lumineuse

RÉFÉRENCES COURANTES

WL250 : Version 200 mm
WL350 : Version 300 mm
WL250-LE : Version 200 mm avec chambre locale
WL350-LE : Version 300 mm avec chambre locale
Boite noire personnalisée

MW-DBBoite noire personnalisée

Pour les systèmes de test sous pointes non équipés de chambre locale, Microworld offre des boites noires permettant d'isoler les stations de tests sous pointes ou tout autre système.

- Isolation électrique et lumineuse
- Sécurité utilisateur pour utilisation en haute tension
- Panneaux de connecteurs traversants
- Passage de câble col de cygne
- Taille et design sur demande
Micropositionneur joystick économique

S750Micropositionneur joystick économique

Micropositionneur économique pour circuits hybrides et plots de contact assez grands (supérieurs à 500 µm).

- Un mouvement large X-Y est couplée à un mouvement ajustable Z.
- Sa base est magnétique et les dimensions particulièrement restreintes.
- Il accepte les porte-pointes modèles standard U.
- Rallonge joystick optionnelle pour plus de précision.
Pointe fort courant

MWPHCPointe fort courant

La pointe HCP (High Current Probe) est conçue d'après un design innovateur et unique, Le courant est distribué sur les contacts et un radiateur inclus dissipe la chaleur au niveau du plot. L'utilisateur dispose ainsi d'une connexion Kelvin au niveau du plot de contact pour un investissement minimal.

- Specs PowerPro 3kV triax / 10kV coax, 450A pulsed / 10A DC
- Pointes en Tungstène, corps en céramique pour utilisation haute température
- Montage sur micropositionneur RF
- Modèle MWPHC-100, MWPHC-450
- Accessoire indispensable à l'option forte puissance PowerPro
Système de mesure photonique par Effet Hall

HMS7000Système de mesure photonique par Effet Hall

Le HMS7000 Photonique va cette fois-ci utiliser la méthode de Van Der Pauw sous illumination pour mesurer la réponse de plusieurs paramètres internes du matériau sous différentes contraintes photoniques. Cet équipement est parfaitement adapté au monde du photo-voltaïque et à l'étude des semi-conducteurs photoélectrique.

Comme pour les autres séries HMS, il va caractériser :

• Mobilité de porteurs de charges
• Densité de porteurs majoritaires
• Le type de dopage (P/N)
• La tension de Hall / Coefficient de Hall
• Des résistances de surface, résistivité


Spécifications:

• Aimant fixe : 0.51T
• Module photonique "illumination visible" (LED R,G,B)
• Adaptateur source externe (UV, IR)

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque
Anneau plastique de maintien de film

APAnneau plastique de maintien de film

Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en polycarbonate (Lexan), une matière robuste et légère.

- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.
Lame de découpe à liant métal K&S

LMKSLame de découpe à liant métal K&S

Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

- Prêt à monter sur machine de découpe
- Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
- Granulométrie adaptée à l'application (meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)
Film adhésif sensible aux UV

F20Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique
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Film adhésif sensible aux UV

F27Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Très forte adhésion avec adhésif sensible aux UV
- Base Polyoléfine avec pellicule de protection
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière
Carte à pointes haute puissance

HP-probecardCarte à pointes haute puissance

Nous proposons des cartes à pointes spécifiques pour les applications hautes puissances.
De l'air sous haute pression est injecté dans la chambre de la carte à pointes pour éviter les arcs électriques.

- Haute tension jusqu'à 10KV
- Fort courant jusqu'à 100A
Sonde active 7

MWPA-7Sonde active 7

Cette série de sondes est destinée au test sous pointes de noeuds internes sensibles en complément aux modèles 12C et 18C pour stimuler les circuits et mesurer les réponses des noeuds adjacents

- Le câble flexible coaxial de 1,8m terminé par une impédance de 50 ohms élimine les réflexions
- Le connecteur miniature reçoit la pointe (remplaçable) avec une isolation coaxiale jusqu'à 3 mm du bout afin d'éviter les capacités parasites
- Diverses références de finesse et de forme sont disponibles
- Modèles disponibles : 7, 7A, adaptable sur tout micropositionneur (modèle à préciser)
- Pour des applications en température (jusqu'à 200°C), les modèles MWPA-7-HT et MWPA-7A-HT sont disponibles
Porte-pointe standard fixation pointe par vis

USPorte-pointe standard fixation pointe par vis

Ce porte-pointe permet de monter une pointe de test avec un angle de 45°.

Il est utile pour des mesures IV standard.
La fixation de la pointe se fait par vis pour un encombrement réduit.
Sonde active 35

MWPA-35Sonde active 35

Sonde destinée au test sous pointes de noeuds internes sensibles nécessitant une faible capacité d'entrée.

- Gamme de fréquences DC jusqu'à 26 GHz
- Bras actif spécifique au micropositionneur utilisé (modèle à spécifier lors de la commande)
- Nécessite une alimentation pour fonctionner, valable pour une ou deux sondes, modèle MW-PS3
- La pointe (remplaçable) est équipée d'un MOS en entrée, divers modèles de finesse et de radius sont disponibles
- Voir la série de pointes remplaçables MWPA-R35. Attention, cette sonde est livrée sans sa pointe de remplacement.
- Autres modèles disponibles : 7, 7A, 12C, 18C, 19C, 28, 29, 34A
Sonde active 34A

MWPA-34ASonde active 34A

Sonde destinée au test sous pointes de noeuds internes sensibles nécessitant une faible capacité d'entrée

- Gamme de fréquences DC jusqu'à 3 GHz
- Bras actif spécifique au micropositionneur utilisé (modèle à spécifier lors de la commande)
- Nécessite une alimentation pour fonctionner, valable pour une ou deux sondes, modèle MW-PS2
- La pointe fournie (remplaçable) est équipée d'un MOS en entrée, divers modèles de finesse et de radius sont disponibles
- Voir la série de pointes remplaçables MWPA-R34A
- Autres modèles disponibles : 7, 7A, 12C, 18C, 19C, 28, 29, 35
Sonde active 28

MWPA-28Sonde active 28

Sonde destinée au test sous pointes de noeuds internes sensibles nécessitant une faible capacité d'entrée.

- Gamme de fréquences DC jusqu'à 1 GHz
- Bras actif spécifique au micropositionneur utilisé (modèle à spécifier lors de la commande)
- Nécessite une alimentation pour fonctionner, valable pour une ou deux sondes, modèle MW-PS2
- La pointe fournie (remplaçable) est équipée d'un MOS en entrée, divers modèles de finesse et de radius sont disponibles
- Voir la série de pointes remplaçables MWPA-R28
- Autres modèles disponibles : 7, 7A, 112C, 18C, 19C, 29, 34A, 35
Sonde active 12C

MWPA-12CSonde active 12C

Sonde destinée au test sous pointes de noeuds internes sensibles nécessitant une faible capacité d'entrée

- Gamme de fréquence DC jusqu'à 500 MHz
- Bras actif spécifique au micropositionneur utilisé (à spécifier lors de la commande)
- Nécessite une alimentation pour fonctionner, valable pour une ou deux sondes, modèle MW-PS2
- La pointe (remplaçable) est équipée d'un MOS en entrée, divers modèles de finesse et de radius sont disponibles
- Une pointe de remplacement est fournie avec la sonde, voir également la série de pointes remplaçables MWPA-R12C
- Autres modèles disponibles : 7, 7A, 18C, 19C, 28, 29, 34A, 35
Sonde active 18C

MWPA-18CSonde active 18C

Sonde destinée au test sous pointes de noeuds internes sensibles nécessitant une faible capacité d'entrée.

- Gamme de fréquences DC jusqu'à 350MHz
- Bras actif spécifique au micropositionneur utilisé (à préciser lors de la commande)
- Nécessite une alimentation pour fonctionner, valable pour une ou deux sondes, modèle MW-PS2
- La pointe (remplaçable et fournie) est équipée d'un MOS en entrée, divers modèles de finesse et de radius sont disponibles
- Voir la série de pointes remplaçables MWPA-R18C
- Autres modèles disponibles : 7, 7A, 12C, 19, 28, 29, 34A et 35
Lame de découpe à liant métal flasquée

LMFILame de découpe à liant métal flasquée

Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

- Prêt à monter sur machine de découpe
- Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
- Granulométrie adaptée à l'application (Meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)
Porte-pointe standard fixation pointe par ressort

UPPorte-pointe standard fixation pointe par ressort

Ce porte-pointe permet de monter une pointe de test avec un angle de 45°.

Il est utile pour des mesures IV standard.
La fixation de la pointe se fait par ressort pour un montage rapide et sur.
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Système manuel de mesure de résistivité sans contact

TF labSystème manuel de mesure de résistivité sans contact

La série TF lab 2020 permet de mesurer des couches minces semi-conductrices sans contact grâce aux courant de Foucault.
L'appareil de table compact est idéal pour des mesures rapides et précises d'échantillons jusqu'à 200 x 200 mm (8 x 8 pouces).
Cette mesure non destructive est possible pour une large gamme de substrat semi-conducteur ou conducteur.

Le TF lab 2020, qui existe en plusieurs version, permet des mesures de:

- Résistance de surface
- Résistivité
- Épaisseur
- Anisotropy

Avantages:

- Mesure non destructive
- Mesure en temps réel sans contact ultra rapide
- Mesure précise de couches minces conductrices à différente profondeur de pénétration
- Caractérisation de couches conductrices cachées et encapsulées
- Software facile d'utilisation & affichage des résultats en temps réel

Applications :

- Écran, écran tactile et écran plat
- Applications OLED et LED
- Couches de graphène
- Wafer et cellules photovoltaïques
- Wafer semi-conducteur
- Couche de métallisation et métallisation de wafer
- Électrodes de batterie
- Papier et textile conducteurs
- Conducteur organique
- Polymère
- Verre architectural revêtu
- Verre électrochrome intelligent, Smart Glass
Universal Die Bonder

PP6Universal Die Bonder

Ce système est le plus polyvalent des plateformes semi-automatiques de Pick and Place.
Il peut être utilisé pour un très large champ d'applications tel que : ASIC, MMIC, MEMS ou VECEL.

Les machines PP5 et PP6 sont très facile d'utilisation et requièrent un faible formation pour être utilisées.

Des options Eutectic et Epoxy sont disponibles.
Wire-Bonder semi-automatique

WB100Wire-Bonder semi-automatique

La série WB100 a été développée pour de multiples applications semi-automatiques de Wire Bonding.
Il est adapté pour les applications de R&D ou des petites productions.

Son design et sa taille de plan de travail permettent un transport et une utilisation facile.

Depuis 10 ans, le WB100 est établit comme un équipement à succès dans le marché mondial.
Profilomètre optique standard

MW-ST400Profilomètre optique standard

Conçu avec la technologie Chromatic Light, le profileur optique ST400 mesure les longueurs d'onde physiques et offre la plus grande précision sur toute rugosité de surface, forme et matériau. Transparent ou opaque.

Déplacement sur les axes X-Y de 200 x 150 mm avec des vitesses allant jusqu'à 40 mm/s. Fournit des mesures rapides sur des large gamme d'échantillons avec des géométries variées.. Sans collage d'images !

Le logiciel avancé permet de sélectionner facilement les zones de l'écran qui seront scannées automatiquement. Des options contrôle de qualité sont disponibles pour automatiser tous les aspects des tests, y compris la reconnaissance des formes, la communication avec une base de données, les macro-programmes et les recettes d'analyse.

Avantages:

- Meilleur sur surfaces à grand angles
- Rapide pour larges surfaces
- Très facile à utiliser
- Pas de couture d'image
- Pas de préparation d'échantillon
- Pas de recentrage vertical

Applications:

- Topographie de surface organique
- Microstructure des fossiles
- Fractographie de pièces usinées
- Analyse de la surface de lentille
- Rugosité des polymères
Précelle standard

STD-tweezersPrécelle standard

Large choix de précelles haute précision pour les applications en électronique, industrie médicale et autre (horlogerie...).
Différent matériaux et finitions pour chaque utilisations.
Pince de manutention de wafer

Wafer-tweezersPince de manutention de wafer

Nous proposons une large gamme de pinces spécialement conçues pour la manipulation de wafers.
Elles sont composées de métal et de plastique pour un contact doux avec l'échantillon.
L'utilisation est facilité par l'absence de ligne de vide.
Bouteille de distribution

FDBouteille de distribution

Tous nos conteneurs de solvants dissipateurs d'électricité statique bleus pour salle blanche ont une résistivité de surface moyenne de 10 ^ 9 à 10 ^ 10.
Nos distributeurs bleus dissiperont une charge de plus ou moins 5 000 volts en moins de 2 secondes à 40 % d'humidité relative.
De par leur nature chimique, ils n'auront aucune réactivité chimique avec des solvants tels que le TCE ou l'alcool.
Le pH des solutions d'eau déminéralisée testées était le même avant et après une période de 7 jours.
Aucun changement de couleur ou tout autre changement physique noté pour les solvants testés.
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Film antistatique adhésif sensible aux UV

F42BFilm antistatique adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs antistatiques sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière
Film antistatique adhésif sensible aux UV

F43BFilm antistatique adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs antistatiques sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière
Station de test sous pointes manuelle haute stabilité

CM170Station de test sous pointes manuelle haute stabilité

Issue de la combinaison de deux modèles, la station CM170 assure stabilité et précision pour un prix modéré.

- Large plateau permettant d'accueillir des têtes millimétriques
- Applications multiples (optique, carte à pointes, HF...)

RÉFÉRENCES COURANTES

CM170 : mesures DC à 100 MHz
WL170 : mesures DC à 110 GHz
WL170-THz : mmW jusqu'à 1.1 THz (chuck surélevé)
Station de test sous pointes semi-automatique 6"

CM465Station de test sous pointes semi-automatique 6"

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique d'un wafer complet jusqu'à 150 mm (6'').

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Plateau X-Y piloté par moteur à induction linéaire et encodeur optique de grande précision
- Application sur cartes à pointes possible
- Mesures hautes tensions (HV - 10kV) et faibles courants (fA)
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
Station de test sous pointes Millimétrique manuelle haute stabilité

WL170-THzStation de test sous pointes Millimétrique manuelle haute stabilité

Station spécialement conçue pour les applications ultra hautes fréquences, avec l'utilisation de têtes millimétriques (extenders).
Ce système permet de monter un micropositionneur avec un large plateau pouvant supporter les extenders des principaux fabricants (R&S, VDI...).


- Jusqu'à 1,1 Thz
- Chuck réhaussé
- Blocage en rotation
- Microscope à longue distance de travail
Station de test sous pointes manuelle 4"

H150Station de test sous pointes manuelle 4"

Station de tests sous pointes facile à utiliser pour wafers jusqu'à 100mm.

- Déplacement du chuck XY
- Système de levée rapide du plateau
- Accepte jusqu'à 6 micropositionneurs ou carte à pointes
- Support microscope fixe
Insolateur UV manuel

UH104Insolateur UV manuel

Modèle de table à faible encombrement, le modèle UH104 offre une souplesse inégalée dans l'insolation des films UV utilisés dans la découpe des wafers ou le backgrinding. Ces systèmes d'illuminations UV permettant le durcissement rapide de tous types de matériaux photo-sensibles. Principalement utilisé dans le monde du semi-conducteur, ils permettent de solidifier la colle présente sur les films adhésif utilisé lors du process de découpe. Sans danger pour l'environnement ce processus de durcissement UV s'effectue à température ambiante et à une longueur d'onde de 365nm.

Spécifications techniques:

• Système compact 8" ou 12"
• Chargement manuel, process d'insolation UV automatique.
• Substrats rectangulaires jusqu'à 12"
• Lampe UV respectueuse de l'environnement et sans ozone
• Temps de durcissement rapide
• Contrôleur basé sur un microprocesseur facilement programmable
• Fonctionnement manuel répétable
• Rapport coût/performance exceptionnel
• Processus de durcissement UVA 365 nm à basse température
• Très économe en énergie
• Fenêtre en verre de quartz
• Port de mesure de l'intensité de la lampe

Options:

- Plateforme de travail motorisée et rotative
- Adaptateur de cadre de film 6" ou 8"
- Radiomètre d'intensité de lampe UV (nécessite un ensemble capteur/atténuateur, ci-dessous)
- Ensemble capteur/atténuateur (nécessite un radiomètre ci-dessus)

Illuminateur à fibre optique

MLC150Illuminateur à fibre optique

Système d'illumination halogène pour fibre optique.

- Un choix de fibre optique permettant une illumination circulaire, ou 1 bras, ou 2 bras...
- Intensité réglable en face avant ou par télécommande
- Compatible microscope stéréozoom SMZ171 et tourelle PSM1000
Illuminateur à LED

LED60TIlluminateur à LED

Système d'illumination pour microscope stéréozoom.

- Forme annulaire permettant une illumination uniforme de l'échantillon
- Intensité réglable et interrupteur de marche/arrêt
- Version avec contrôle par segments
Support de carte PCB

CM-BMCSupport de carte PCB

Ce support de cartes PCB permet de fixer des cartes électroniques munies de composants sur une station de test sous pointes.

- Utile pour l'analyse de défaillances sur composants montés sur carte ou nécessitant une circuiterie spécifique
Micropositionneur submicronique ultra-stable SP150

SP150Micropositionneur submicronique ultra-stable SP150

Micropositionneur de haute précision et ultra-stable avec molettes de mouvements en ligne, permet de poser des pointes sur des plots ou sur des lignes avec une précision submicronique.

- Descente de la pointe totalement verticale.
- Choix de tête Pivotante P ou Standard (descente avec molette Z).
- Le SP150 représente le micropositionneur le plus abouti actuellement disponible pour des positionnements de très grande précision.
- Les molettes de réglage en ligne avec vis micrométriques (100TPI) permettent une densité optimale sur le plateau.
Microscope à tourelle

PSM1000Microscope à tourelle

Microscope à tourelle d'inspection à forts grossissements.
Il est nécessaire pour le positionnement de pointes de tests sur des petites surfaces de contact.

- Peut être utilisé seul (sur stand) ou monté sur une station de test sous pointes
- Gamme d'accessoires et d'objectifs disponibles (NIR, NUV, polariseur, analyseur...)
- La tête trinoculaire permet l'utilisation de caméras numériques
- Application spectroscopique possible
Microscope mono-objectif

AZOOMµMicroscope mono-objectif

Ce microscope permet le grossissement d'un microscope à tourelle sans l'encombrement des objectifs non utilisés.
Sa tête trinoculaire permet d'utiliser une caméra, et/ou un laser.


- L'illumination est réalisée par un éclairage traversant à LED
- Montage C pour caméra
- Grande distance de travail
Chuck triaxial

TRXCHUCKChuck triaxial

Le chuck triaxial permet des mesures jusqu'au fA avec l'utilisation de micropositionneurs à bras triaxial et d'une boite noire isolant de la lumière et des perturbations magnétiques.

- Il est composé de trois parties dont une partie médiane polarisable
- Disponible en version 150-200-300mm
- Le chuck triaxial  existe également en version haute température associé à un chuck chauffant ou tri-temp
- Compatible avec la plupart de nos stations en remplacement du chuck standard pour des mesures de caractérisation très faible courant.
Chuck forte puissance

HPCHUCKChuck forte puissance

Le chuck forte puissance est prévu pour être utilisé lors de caratérisation sous pointes en haute tension ou fort courant.

- Disponible en version 150, 200 ou 300 mm
- Pour des mesures hautes tensions traversantes (10KV)
Carte à pointes

ProbecardCarte à pointes

Les cartes à pointes permettent de répondre à toutes les applications de test de production et notamment là où les contraintes techniques sont importantes : grande densité de pointes, faible espacement (pitch), test parallèle (multi-DUT), contrainte technologique (low-k, plot sur cicuit actif...).

- Service de design pcb disponible permettant de réaliser des cartes spécifiques
- Tous services de fabrication, diagnostic, réparation, alignement...
- Adaptable pour tests sur plots ou sur bumps
Sonde passive multi-applications

MWPA-10Sonde passive multi-applications

Sonde passive multi-applications ultra-rapide, utilisation en stimuli et réception de signal, réponse en fréquence DC à 11 GHz (selon impédance d'entrée).

- Adaptable sur tous micropositionneurs, à spécifier
- Câble coaxial 50 ohms inclus (longueur 1 m), terminaison SMA et connecteur miniature pour les pointes
- Pointes coaxiales remplaçables de longueur 38mm (à 1 ou 2 points de contact selon configuration)
- Choix d'impédance d'entrée 50, 250, 500 ou 5k ohm par résistance incorporée au niveau des pointes
Rapid Thermal Processor 1200°C

RTP1200Rapid Thermal Processor 1200°C

Le RTP1200 est un système puissant et simple d'utilisation qui permet d'atteindre une très haute température rapidement grâce à 4 lampes halogène.

- Réglage de la vitesse de montée en température
- Système sous vide
- Injection de gaz possible
- Idéal pour optimisation de contacts
Système de mesure par Effet Hall semi-automatique en température

HMS5000Système de mesure par Effet Hall semi-automatique en température

Le modèle HMS5000 est un système de table compact qui utilise la méthode de Van Der Pauw pour extraire un certain nombre de paramètres internes sur des échantillons de composition et géométrie variable.
Compatible avec des mesures en température allant de 77K à 350K, cet équipement permet de caractériser la résisitivité, mobilité, densité de porteur de charges, coefficient de Hall d'une large gamme de couche mince semi-conductrice.
Le HMS5000 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristique:

- Taille échantillon: 5x5mm - 30x30mm
- Aimant fixe : 0.55T
- Mesure en température froide
- Gamme de courant : 1nA - 20mA

Modules température compatibles :

- AMP55T-RTSK: Ambiant ou 77K
- AMP55T-SH80350R : De 77K à 350K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque
Système de mesure par Effet Hall semi-automatique hautes températures

HMS5300Système de mesure par Effet Hall semi-automatique hautes températures

Le modèle HMS5300 est un système de table compact qui utilise la méthode de Van Der Pauw pour extraire un certain nombre de paramètres internes sur des échantillons de composition et géométrie variable.
Compatible avec des mesures en température allant de 77K à 570K, cet équipement permet de caractériser la résisitivité, mobilité, densité de porteur de charges, coefficient de Hall d'une large gamme de couche mince semi-conductrice.
Le HMS5300 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.

Caractéristique:

- Taille échantillon: 5x5mm - 30x30mm
- Aimant fixe : 0.55T
- Mesure en température froide
- Gamme de courant : 1nA - 20mA

Modules température compatibles :

- AMP55T-RTSK: Ambiant ou 77K
- AMP55T-SH80350R : De 77K à 350K
- AHT55T3: De 300K à 570K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque
Système de mesure par Effet Hall semi-automatique très hautes températures

HMS5500Système de mesure par Effet Hall semi-automatique très hautes températures

Le modèle HMS5500 est un système de table compact qui utilise la méthode de Van Der Pauw pour extraire un certain nombre de paramètres internes sur des échantillons de composition et géométrie variable.
Compatible avec des mesures en température allant de 77K à 770K, cet équipement permet de caractériser la résisitivité, mobilité, densité de porteur de charges, coefficient de Hall d'une large gamme de couche mince semi-conductrice.
Le HMS5500 comprend un logiciel capable de vérifier la qualité des contacts ohmiques en traçant des courbes I-V.


Caractéristiques:

- Taille échantillon: 5x5mm - 30x30mm
- Aimant fixe : 0.55T
- Mesure en température froide
- Gamme de courant : 1nA - 20mA

Modules température compatibles :

- AMP55T-RTSK: Ambiant ou 77K
- AMP55T-SH80350R : De 77K à 350K
- AHT55T3: De 300K à 570K
- AHT55T5: From 300K to 770K

Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque
Station de test sous pointes semi-automatique 8"

CM250Station de test sous pointes semi-automatique 8"

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique d'un wafer complet jusqu'à 200 mm (8").

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température jusqu'à 600°C
- Mesures hautes tensions (HV - 10kV) et faible courants (fA)
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 10 ports DC/Kelvin
- Adaptation possible d'un chuck hautes performances ERS (refroidissement à air, température de -60°C à 300°C)

RÉFÉRENCES COURANTES

CM250 : Version 200 mm
CM350 : Version 300 mm
Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également
Film adhésif standard

F07Film adhésif standard

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau
Film adhésif standard moyenne-forte adhésion

F08Film adhésif standard moyenne-forte adhésion

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne-forte
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau
Film adhésif standard faible adhésion

F09Film adhésif standard faible adhésion

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion faible
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau
Film adhésif standard

F05Film adhésif standard

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau
Pointe de test en cuivre avec fil tungstène

PTG4Pointe de test en cuivre avec fil tungstène

Pointe de test droite composée d'un corps en tungstène sur lequel est rapporté par soudure un fil  de diamètre plus fin, la tige flexible minimise les dommages sur le matériau de contact et supporte mieux les vibrations ambiantes.

- Longueur de la tige flexible 3 à 5 mm, diamètre 5 à 125 microns
- Finesse de bout de du fil tungstène de 0.1 à 5 microns
- Usage pour tests sur plots et/ou sur lignes internes
- Le corps rigide en tungstène peut être plié suivant différentes formes et/ou coupé pour dégager l'espace dans le cas d'objectif à très courte distance de travail
Socket de test personnalisé

SOKCUSTSocket de test personnalisé

Support de test et burn in développé spécifiquement (d'après cahier des charges) pour un composant et un environnement de test particuliers.

• Applications : HF, forte puissance, Contraintes électriques / mécaniques particulières...
• Conception en deux étapes : Fourniture du schéma (2 semaines) - Approbation - Fabrication (6 semaines)
• Ce type de support dessiné sur cahier des charges répond totalement à votre application
Micropositionneur S725 avec tête pivotante

S725PMicropositionneur S725 avec tête pivotante

Ce micropositionneur permet de positionner des pointe à des plots et lignes de dimension > 20 µm.
La tête pivotante est conçue pour une plongée rapide en Z avant positionnement fin.
Sonde RF 50 GHz

MWRF-50ASonde RF 50 GHz

Une gamme de sondes dédiées RF Microwave de DC à 50GHz en configuration GSG, SG, GS ou ''dual'' (2 sondes sur un micropositionneur).

- Ces sondes sont disponibles pour différents espacements (pitch) de 25 à 1250µm.
- Plusieurs styles de montage sur le micropositionneur
- Connecteur femelle 2,4mm
- Disponibles en BeCu, Nickel ou Tungstène
- Option Non Magnétique
- Option haute température et forte puissance, nous consulter
Porte-pointe Coaxial isolation téflon

UxTBPorte-pointe Coaxial isolation téflon

Ce porte-pointe coaxial permet de monter une pointe de test avec un angle de 45°.

Il est utile pour des mesures IV faibles bruits grace à son isolation téflon.
Porte-pointe Coaxial isolation céramique

UxGBPorte-pointe Coaxial isolation céramique

Ce porte-pointe coaxial permet de monter une pointe de test avec un angle de 45°.

Il est utile pour des mesures IV faibles bruits grace à son isolation, et hautes températures jusqu'à 600°C.
Micropositionneur haute précision SP100

SP100Micropositionneur haute précision SP100

Ce micropositionneur de haute précision avec ses molettes en ligne permet de poser des pointes de tests sur des plots ou sur des lignes avec une précision de l'ordre du micromètre.

- Descente de la pointe totalement verticale.
- Option tête pivotante (plongée rapide pour pré-positionnement Z puis mouvement fin) ou Standard avec molette Z.
- Les molettes de réglage en ligne avec vis micrométriques (100TPI) permettent une densité optimale sur le plateau.
Micropositionneur S725 avec tête à ressort

S725SMicropositionneur S725 avec tête à ressort

Ce modèle de micropositionneur permet d'accéder à des plots et des lignes de dimensions >20 µm.
La tête à ressort permet de limiter la pression de la pointe sur le plot (pour surface fragile ou applications en température).
Sonde RF 67 GHz

MWRF-67ASonde RF 67 GHz

Une gamme de sondes dédiées RF Microwave de DC à 67GHz en configuration GSG, SG, GS ou ''dual'' (2 sondes sur un micropositionneur).

- Ces sondes sont disponibles pour différents espacements (pitch) de 25 à 1250µm.
- Plusieurs styles de montage sur le micropositionneur
- Connecteur V femelle 1,85mm
- Disponibles en BeCu ou Tungstène
- Option Non Magnétique
- Option haute température et forte puissance, nous consulter
Micropositionneur de précision S926 avec tête pivotante

S926PMicropositionneur de précision S926 avec tête pivotante

Ce micropostionneur permet de poser des pointes de tests sur des plots ou sur des lignes avec une précision de l'ordre du micromètre.
Sa tête pivotante est idéale pour les stations de test sous pointe avec une descente rapide en Z et positionnement fin.
Micropositionneur de précision S926 avec tête à ressort

S926SMicropositionneur de précision S926 avec tête à ressort

Ce micropostionneur permet de poser des pointes de tests sur des plots ou sur des lignes avec une précision de l'ordre du micromètre.
Sa tête à ressort est idéale pour les applications en température ou sur les surfaces fragiles.
Film adhésif standard épais

F04Film adhésif standard épais

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne-forte
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau


  


Film adhésif standard forte adhésion

F03Film adhésif standard forte adhésion

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion forte
- Base PVC, étirable avec adhésif caoutchouc
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau
Micropositionneur S725 haute température

S725HTMicropositionneur S725 haute température

Ce micropositionneur permet de poser des pointes de test sur des plots et lignes de dimension > 20 µm.
Modèle spécialement conçu pour les mesures en température, jusqu'à 600°C.
Table antivibratoire sur coussin d'air

TA-VIS-7575Table antivibratoire sur coussin d'air

Table montée sur coussins d'air permettant un amortissement des vibrations du sol pour de l'analyse sous pointes de grande précision ou de l'inspection optique.

- Plateau de plusieurs dimensions selon poids et taille de l'équipement
- Rattrapage automatique du niveau horizontal
Table antivibratoire sur coussin d'air

TA-VIS-9090Table antivibratoire sur coussin d'air

Table montée sur coussins d'air permettant un amortissement des vibrations du sol pour de l'analyse sous pointes de grande précision ou de l'inspection optique.

- Plateau de plusieurs dimensions selon poids et taille de l'équipement
- Rattrapage automatique du niveau horizontal
Chuck thermique

ERS-AC3Chuck thermique

Depuis 50 ans ERS développe des chucks thermiques compatible avec toutes les stations de test sous pointe.

Ils possèdent les propriétés suivantes :
- Haute température : 300°C
- Basse température : une technologie brevetée à flux d'air permet le refroidissement jusqu'à -65°C
- Chuck TRIAX pour mesure faible courant (FemtoAmp)
- Chuck Haute tension
- Chuck non magnétique
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Station de test sous pointes semi-automatique 12"

CM350Station de test sous pointes semi-automatique 12"

Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique d'un wafer complet jusqu'à 300 mm (12").

- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température jusqu'à 600°C
- Mesures hautes tensions (HV - 10kV) et faible courants (fA)
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 10 ports DC/Kelvin
- Adaptation possible d'un chuck hautes performances ERS (refroidissement à air, température de -60°C à 300°C)

RÉFÉRENCES COURANTES

CM250 : Version 200 mm
CM350 : Version 300 mm
Porte-pointe haute tension

HVPPorte-pointe haute tension

Cette série de porte-pointes permet des mesures hautes tensions, jusqu'à 20KV.

Fixation de la pointe par mandrin ou par vis.
Idéal pour des mesures IV sur transistors HT ou diodes HT.
Wire-Bonder semi-automatique

WB200Wire-Bonder semi-automatique

La série WB200 est la nouvelle génération de Wire bonder.

Fonctionnalités améliorées. Ball, Wedge & Bump.
Commande manuelle complète du Z pour le protoypage ou la réparation simple.
Aucune configuration mécanique requise.
Scriber semi-automatique

S200Scriber semi-automatique

Le Modèle S200 est facile à utiliser pour cliver des composants sur des wafer jusqu'à 8".

Robuste et sans vibrations, le S200 est immédiatement opérationnelle, avec un minimum de formation.
Le ciblage vertical est effectué avec une caméra, l'affichage du moniteur comprend une croix de centrage.
Un écran LCD permet l'affichage et la sélection des paramètres via la molette de programmation.
Système par courant de Foucault portable

TF portableSystème par courant de Foucault portable

Le système TF portable 1010 est un appareil de mesure compact et portable pour la mesure de résistivité sur de grandes surfaces. Il permet de caractériser par contact rapide de grandes surface conductrices.
Le système utilise la méthode des courants de Foucault. Cette méthode permet de faire des mesures non destructives. Il est possible de mesurer des échantillons et composants encapsulés grâce a ces courants faible qui pénètrent les couches non conductrices tel que les oxydes ou tout autres revêtements.
Le TF Portable 1010 est un appareil facile à utiliser et contrôlé via un écran tactile. Compact, il permet, selon sa configuration, d'extraire de manière précise la résistance de surface, la résistivité, l'épaisseur ou encore l'anisotropie d'un matériau


Avantages :

- Appareil de mesure compact et portable
- Mesure manuelle
- Mesure instantanée en direct
- Collecte de données numériques et transmission de données via Bluetooth
- Caractérisation des couches conductrices cachées et encapsulées

Application:


- Verre architectural (LowE)
- Revêtements miroir
- Couches réfléchissantes
- Feuilles d'emballage
- Couches d'électrodes en verre intelligent / électrochrome et stockage d'énergie
- Électrodes de batterie
- Papier conducteur et textiles conducteurs
- Polymère conducteur
Système de mesure à effet Hall en configuration Halbach

HCS100Système de mesure à effet Hall en configuration Halbach

Le HCS100 utilise un aimant en configuration Halbach (aimant permanent en configuration donut), afin d'appliquer un champ magnétique DC ou AC sur l'échantillon. La bobine de réseau Halbach a une inductance intrinsèque inférieure à celle des bobines conventionnelles. La bobine de réseau Halbach peut donc produire un champ magnétique relativement élevé à une inductance plus faible et, par conséquent, un facteur de puissance plus élevé par rapport aux bobines conventionnelles.
Ce système est donc un outil puissant pour la caractérisation d'échantillons exigeants, car les mesures de bruit peuvent facilement être supprimées dans la plupart des cas.

Spécifications:

• Courant AC/DC
• Champs : -0,5T à 0,5T
• Température : 77K à 770K
• Traçage de courbe I(V)
• Système compact



Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque
Système de mesure à effet hall avec électro-aimant

HCS10Système de mesure à effet hall avec électro-aimant

Le HCS10 est un système de mesure de l'effet Hall avec électro-aimant qui, en utilisant la méthode de Van Der Pauw, permet de mesurer des mobilités, densités, coefficient de Hall et résistivité dans différents types de matériaux.
L'électro-aimant refroidi à l'eau fonctionne en combinaison avec une alimentation électrique programmable et un interrupteur d'inversion de courant très utile pour caractériser certains substrats spéciaux (à faible mobilité de porteurs de charge par exemple)

Spécifications:

• Courant AC/DC
• Champs : -0,9 à 0,9T
• Fréquence Max : 0,1Hz
• Température : 77K à 870K
• Traçage de courbe I(V)
• Système compact


Applications:

- Si, Ge, SiGe, SiC, GaAs, InGaAs, InP, GaN, ZnO, TCOs
- Composant optoélectronique
- Nanomatériaux
- Capteurs, MEMS
- Polymère conducteur
- Dépôt d'oxyde
- Céramique & Verre
- Batteries
- Electrodes
- Photovoltaïque
Profilomètre optique compact

MW-PS50Profilomètre optique compact

Conçu avec la technologie Chromatic Light, qui mesure des longueur d'onde, PS50 offre la plus haute précision sur toutes les rugosités, toutes les formes et tous les matériaux. Transparent ou opaque.

Grâce à un déplacement de 50 x 50 mm sur les axes X-Y, ce profilomètre optique portable permet des mesures à grande vitesse et ne nécessite pas de collage d'images.

Une unité compact avec capteur haute vitesse est vraiment une passerelle vers la frontière de la profilométrie.

Avantages:

- Meilleur sur surfaces à grand angles
- Rapide pour larges surfaces
- Très facile à utiliser
- Pas de couture d'image
- Pas de préparation d'échantillon
- Pas de recentrage vertical

Applications:

- Topographie de surface organique
- Microstructure des fossiles
- Fractographie de pièces usinées
- Analyse de la surface de lentille
- Rugosité des polymères
Profilomètre optique ultra rapide

MW-Jr100Profilomètre optique ultra rapide

Conçu avec la technologie Chromatic Light, qui mesure la longueur d'onde physique, Jr100 Profiler offre la plus haute précision sur toutes les rugosités, toutes les formes et tous les matériaux. Transparent ou opaque.

Grâce à un déplacement de 100 x 100 mm sur les axes X-Y, ce profilomètre optique portable permet des mesures à grande vitesse et ne nécessite pas de collage d'images. Avec son faible encombrement et son poids de seulement 17 kg, la JR100 peut être transporté facilement dans n'importe quel endroit.

Une unité portable avec capteur haute vitesse est vraiment une passerelle vers la frontière de la profilométrie.

Avantages:

- Meilleur sur surfaces à grand angles
- Rapide pour larges surfaces
- Très facile à utiliser
- Pas de couture d'image
- Pas de préparation d'échantillon
- Pas de recentrage vertical

Applications:

- Topographie de surface organique
- Microstructure des fossiles
- Fractographie de pièces usinées
- Analyse de la surface de lentille
- Rugosité des polymères
Profilomètre optique portable

MW-Jr25Profilomètre optique portable

Conçu avec la technologie Chromatic Light, qui mesure des longueur d'onde physique, Jr25 Profiler offre la plus haute précision sur toutes les rugosités, toutes les formes et tous les matériaux. Transparent ou opaque.

Avec une tête de lecture entièrement rotative, une conception compacte et une portabilité complète, aucune surface n'est hors de portée.

Ce profilomètre portable ouvre la porte à la recherche et aux tests de contrôle de la qualité dans des environnements complexes qui étaient hors de portée des générations précédentes d'instruments. Les performances des instruments de laboratoire désormais disponibles sous la forme d'un bagages à main.

Avantages:

- Meilleur sur surfaces à grand angles
- Rapide pour larges surfaces
- Très facile à utiliser
- Pas de couture d'image
- Pas de préparation d'échantillon
- Pas de recentrage vertical

Applications:

- Topographie de surface organique
- Microstructure des fossiles
- Fractographie de pièces usinées
- Analyse de la surface de lentille
- Rugosité des polymères









Tribomètre modulaire

MW-T50Tribomètre modulaire

Le tribomètre modulaire standard T50 offre des solutions d'essai conformes aux normes industrielles. Alors que les technologies pneumatiques avancées (disponibles sur T100 & T2000) associées à une automatisation complète repoussent les frontières de la tribologie, les technologies traditionnelles peuvent répondre à un large éventail d'applications.
Disponible avec plusieurs modules de test: Rotation / Linéaire / Block on Ring / Ring on Ring
Possibles sous différentes contraintes environnementales : Corrosion / Température / Humidité / Gaz / Immergé

Avantages:

- Charges appliquée jusqu'à 60N
- Stabilité maximale avec une base en tôle d'acier solide de 20 mm d'épaisseur
- Roulements de haute qualité pour une rotation et une longévité en douceur
- Meilleure précision de mesure du frottement avec cellule de charge directe

Applications:

- Test d'usure des revêtements industriels
- Test frottement polymères
- Propriété tribologique de la fibre de carbonne
- Comparaison d'usure par abrasion
- Evaluation plaquette de frein
Tribomètre forte charge

MW-T2000Tribomètre forte charge

Le tribomètre pneumatique à forte charge T2000 offre des solutions d'essai conformes aux normes industrielles. Associé à une automatisation complète, il repousse les frontières de la tribologie
Disponible avec plusieurs modules de test: Rotation / Linéaire / Block on Ring / Ring on Ring / Scratch / Four Ball
Possibles sous différentes contraintes environnementales : Corrosion / Température / Humidité / Gaz / Immergé

Avantages:

- Technologie de chargement pneumatique avancée
- Charge supplémentaire pour des simulations réelles de fatigue et d'oscillation
- Mesure directe du frottement à partir d'un capteur de cellule de charge indépendant
- Profilage 3D Full Track intégré

Applications:

- Test d'usure des revêtements industriels
- Test frottement polymères
- Propriété tribologique de la fibre de carbonne
- Comparaison d'usure par abrasion
- Evaluation plaquette de frein
Pipette à vide de maintien wafer

Wafer-VacPipette à vide de maintien wafer

Les wafers étant très fragiles et ne devant pas être pollués par contact, nous proposons des pipettes à vide pour manipuler le wafer.
Différents outils permettent de s'assurer du maintien correct de chaque taille de wafer.
Spray nettoyant

ICSCSpray nettoyant

Spray nettoyant anti-statique (ESD) pour paillasse de travail
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Station de test sous pointes RF manuelle haute précision 8" avec chambre locale

WL210LEStation de test sous pointes RF manuelle haute précision 8" avec chambre locale

Cette station de test sous pointes est dérivée de la gamme Checkmate. Elle est munie en complément d'une chambre locale permettant des mesures en températures (chaud/froid) ou permet d'effectuer des mesures très faible courant.

- Mesures fA (faibles courants)
- Isolation lumineuse
- Blindage électrique
- Configurations : 4 ports HF ou 8 ports DC/Kelvin ou combinaison HF/DC
- Existe en 300mm
- Adaptation possible d'un chuck hautes performances ERS (refroidissement à air, température de -60°C à 300°C)
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial.
+33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

Fax : +33(0) 476 757 484

RCS Grenoble B 381 001 171 - APE 4652Z

TVA FR 48 381 001 171